[发明专利]粘合膜和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法

权利要求书

1.一种封装有机电子器件的粘合膜，包括：

包含可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层，

其中，当粘合层处于未固化状态时，该粘合层在30至130℃的温度下的粘度为10¹至10⁶Pa·s，并且在室温下的粘度为10⁶Pa·s或高于10⁶Pa·s。

2.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，当所述粘合膜在未固化状态下于50℃至100℃的温度下层合至粘附体上时，所述粘合层的粘合剂从原始位置渗漏的程度为1mm或小于1mm。

3.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述粘合层由至少两层子粘合层组成，并且在未固化状态下于30至130℃的温度下所述子粘合层之间的粘度差异小于30Pa·s。

4.根据权利要求3所述的粘合膜，其中，当所述粘合膜在未固化状态下于50℃至100℃的温度下层合至粘附体上时，所述子粘合层的粘合剂渗漏的程度差异为0μm至300μm。

5.根据权利要求3所述的粘合膜，其中，所述子粘合层中的至少一层子粘合层包含可固化树脂和湿气吸收剂。

6.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述可固化树脂在固化状态下的水和水蒸气透过率为20g/m²·天或低于20g/m²·天。

7.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述可固化树脂为热可固化树脂或光可固化树脂。

8.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述可固化树脂包含选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、乙缩醛基和内酯基中的至少一种可固化官能团。

9.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述可固化树脂为在分子结构中包含芳基的环氧树脂。

10.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述湿气吸收剂为氧化铝、金属氧化物、金属盐或五氧化二磷。

11.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述湿气吸收剂为选自P₂O₅、Li₂O、Na₂O、BaO、CaO、MgO、Li₂SO₄、Na₂SO₄、CaSO₄、MgSO₄、CoSO₄、Ga₂(SO₄)₃、Ti(SO₄)₂、NiSO₄、CaCl₂、MgCl₂、SrCl₂、YCl₃、CuCl₂、CsF、TaF₅、NbF₅、LiBr、CaBr₂、CeBr₃、SeBr₄、VBr₃、MgBr₂、BaI₂、MgI₂、Ba(ClO₄)₂和Mg(ClO₄)₂中的至少一种。

12.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，相对于100重量份的所述可固化树脂，所述粘合层包含5至100重量份的湿气吸收剂。

13.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述粘合层还包含填料。

14.根据权利要求13所述的粘合膜，其中，所述填料包括选自粘土、滑石、二氧化硅、硫酸钡、氢氧化铝、碳酸钙、碳酸镁、沸石、氧化锆、二氧化钛或蒙脱土中的至少一种。

15.根据权利要求13所述的粘合膜，其中，相对于100重量份的所述可固化树脂，所述粘合层包含1至50重量份的所述填料。

16.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述粘合层还包含固化剂。