[发明专利]压延铜箔

权利要求书

1.一种压延铜箔，由铜或铜合金的结晶粒构成，

构成最外层表面的所述结晶粒的平均粒径为0.2μm以上6μm以下，

构成最外层表面的所述结晶粒的平均粒径相对于所述压延铜箔的厚度的比率为1％以上6％以下，

且通过EBSD(electron backscatter diffraction：电子背散射衍射)方法对所述压延铜箔的垂直于长度方向的剖面进行解析后，根据下式(1)所计算的粒内变形率在0.5％以上10％以下:

式(1)粒内变形率(％)＝(A)/(B)×100

上述式(1)中，(A)表示通过图像解析识别出的取向差在1度以上15度以下的区域的面积，(B)表示通过图像解析识别出的取向差在0度以上15度以下的区域的面积。

2.如权利要求1所述的压延铜箔，其中，构成最外层表面的所述结晶粒的平均粒径相对于所述压延铜箔的厚度的比率为1％以上2％以下。

3.如权利要求1所述的压延铜箔，其中，构成最外层表面的所述结晶粒的平均粒径相对于所述压延铜箔的厚度的比率为2％以上且低于3％。

4.如权利要求1所述的压延铜箔，其中，构成最外层表面的所述结晶粒的平均粒径相对于所述压延铜箔的厚度的比率为3％以上6％以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的压延铜箔，通过对圆线型的铜材进行压延做成箔状的方法制作而成。

6.如权利要求1～5中任一项所述的压延铜箔，其中，所述压延铜箔的厚度为0.02mm以上0.1mm以下。