[发明专利]PTC装置

说明书

本发明提供一种尽可能减少了为了与基板连接而形成的焊料连接部的电连接变得不良的可能性的PTC装置。PTC装置构成为具有PTC元件，所述PTC元件具有：PTC单元，其构成为具有层状PTC要素以及在其两侧的表面上分别配置的第1层状电极以及第2层状电极；和绝缘层，其位于各层状电极的外侧，在PTC装置中，PTC元件具有第1端部以及第2端部，在第1端部，在其各角部分具有第1四分之一圆筒状凹部，而且，在第2端部，在其角部分具有第2四分之一圆筒状凹部，各第1四分之一圆筒状凹部具有与第1层状电极电连接的第1城堡状电极，而且，各第2四分之一圆筒状凹部具有与第2层状电极相连接的第2城堡状电极。

技术领域

本发明涉及一种PTC装置，详细来说涉及一种表面安装型的PTC装置。

背景技术

例如，PTC装置作为电路保护元件而被用于各种电气装置中，来构成电气装置的保护电路。这样的PTC装置被配置于具有保护电路的保护电路基板。在该情况下，考虑到配置的方便，常常使用表面安装型的PTC装置。

表面安装型的PTC装置被载置为其电极位于在保护电路基板上设置的标签(tab)或焊盘上，通过钎焊进行电连接，由此被配置到在保护电路基板上形成的保护电路中。

在图1中通过立体图示意性地示出这样的PTC装置。图示的PTC装置10构成为具有对其构成的PTC元件11。PTC元件11构成为具有PTC要素以及在其两侧的表面上分别配置的层状电极、和位于各层状电极的外侧的绝缘层。在图1中，并未图示这些构成要素，而是作为PTC元件11而一体地示出。

PTC元件11在两侧的端部在侧方端面具有半圆筒状凹部分12以及14，在半圆筒状凹部分的表面具有侧方金属层部分(例如导电性金属镀覆层)16以及18。另一方面，PTC元件11在其上表面以及下表面的各自的两端部也具有端部金属层部分(例如导电性金属镀覆层)20、22以及24、26。侧方金属层部分16以及18在其上端以及下端与端部金属层部分20、22以及24、26连成一体，这些构成了所谓的城堡状(castellation)电极(20+16+22以及24+18+26)。

另外，在所图示的方式中，城堡状电极在PTC元件11的上表面以及下表面都具有金属层部分，但一般的城堡状电极也可以在PTC元件的上表面以及下表面的一方的两端部具有端部金属层部分(即，也可以在另一方的表面的端部没有端部金属层部分)。因此，城堡状电极在PTC装置的上表面以及下表面的至少一方的表面的两端部具有端部金属层部分。

虽然未进行图示，但在这样的PTC装置中，一个城堡状电极与位于PTC装置内的PTC元件的一个电极电连接，另一个城堡状电极与PTC元件的另一个电极电连接。这样的PTC装置，例如在下述专利文献1中已被公开。

这样的PTC装置向基板的安装按照如下方式来实施：在基板上设置的焊盘上通过印刷来涂敷膏状焊料，配置PTC装置使得位于PTC装置的下表面的城堡状电极的端部金属层部分(例如22)隔着所涂敷的膏状焊料部分而位于焊盘上，将这样配置了PTC装置的基板放入到回流焊炉中使焊料熔融、固化。在图2中通过剖面图示意性地示出按照这样通过钎焊将PTC装置安装到基板上之后的样子。

在图2中，对安装在基板28上的图1的PTC装置10通过利用包含该线X—X的垂直面将其切断后的端面图来表示。另外，在图2中，仅图示了图1的PTC装置的右侧的端部，对于城堡状电极，为了能够容易理解而夸大其厚度来进行图示。在基板上的焊盘30与城堡状电极的端部金属层部分22之间，通过钎焊而形成焊料连接部32，将这些结合成一体并且电连接。在回流焊炉中熔融了的焊料也润湿上升到半圆筒状凹部分上，原样不动进行固化从而焊料部分34作为倒圆部也存在于城堡状电极的侧方金属层部分16上，其与焊料连接部32成为了一体。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第6377467号说明书

发明内容