[发明专利]布线板和使用它的发光装置及它们的制造方法无效

专利信息
申请号: 201280054668.3 申请日: 2012-11-01
公开(公告)号: CN103918094A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 朝日俊行;谷直幸;北川祥与;冈崎祐太 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 布线 使用 发光 装置 它们 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种布线板,具有:

基体,该基体具有:由金属板形成,且包括第一、第二板布线的多个板布线;绝缘部,其与所述多个板布线呈一体,且由包含树脂的树脂组成物或玻璃组成物形成,并且其厚度与所述多个板布线实质上相同;第一表面;以及与所述第一表面对置的第二表面;

多个上表层布线,在所述第一表面上通过金属镀敷而形成为比所述多个板布线薄,且包含与所述第一、第二板布线分别电连接的第一、第二上表层布线;和

多个下表层布线,在所述第二表面通过金属镀敷而形成为比所述多个板布线薄,且包含与所述第一、第二板布线分别电连接的第一、第二下表层布线,

所述多个上表层布线间的最小布线间隙小于所述多个板布线间的最小布线间隙,

所述第一板布线,在所述第一表面的法线方向上,具有与所述第一上表层布线和所述第一下表层布线所重叠的形状实质上相同的形状,所述第一上表层布线与所述第一下表层布线通过所述第一板布线而连接。

2.根据权利要求1所述的布线板,其特征在于,

所述第二板布线,在所述第一表面的法线方向上,具有与所述第二上表层布线和所述第二下表层布线之一所重叠的形状实质上相同的形状,所述第二上表层布线与所述第二下表层布线通过所述第二板布线而连接。

3.根据权利要求2所述的布线板,其特征在于,

在所述第一表面的法线方向上,所述第二上表层布线与所述第一下表层布线,具有隔着所述绝缘部而重叠的部分,以使所述第二上表层布线与所述第一下表层布线绝缘。

4.根据权利要求1所述的布线板,其特征在于,

在所述第一表面的法线方向上,所述第一上表层布线与所述第二下表层布线,具有隔着所述绝缘部而重叠的部分,以使所述第一上表层布线与所述第二下表层布线绝缘。

5.根据权利要求1所述的布线板,其特征在于,

所述多个板布线的至少一部分被进行了表面处理。

6.根据权利要求1所述的布线板,其特征在于,

所述多个板布线由铜、铝、钨、钼或者它们的合金当中的至少一者形成。

7.根据权利要求1所述的布线板,其特征在于,

在所述基体的所述第一表面以及所述第二表面以外的表面上,所述多个板布线的至少一者的一部分露出。

8.根据权利要求1所述的布线板,其特征在于,

所述多个板布线的合计相对于所述基体的体积之体积比率为20vol%以上且95vol%以下。

9.根据权利要求8所述的布线板,其特征在于,

在所述多个上表层布线中,在所述绝缘部上形成的部分的面积为所述基体的所述第一表面的面积的40%以下,

在所述多个下表层布线中,在所述绝缘部上形成的部分的面积为所述基体的所述第二表面的面积的40%以下。

10.根据权利要求1所述的布线板,其特征在于,

所述多个板布线相对于所述基体的体积之体积比率为40vol%以上且95vol%以下。

11.根据权利要求10所述的布线板,其特征在于,

在所述多个上表层布线中,在所述多个板布线上形成的部分的面积为所述基体的所述第一表面的面积的20%以上,

在所述多个下表层布线中,在所述多个板布线上形成的部分的面积为所述基体的所述第二表面的面积的20%以上。

12.根据权利要求10所述的布线板,其特征在于,

在所述多个上表层布线中,在所述绝缘部上形成的部分的面积为所述基体的所述第一表面的面积的40%以下,

在所述多个下表层布线中,在所述绝缘部上形成的部分的面积为所述基体的所述第二表面的面积的40%以下。

13.根据权利要求1所述的布线板,其特征在于,

所述绝缘部为树脂与填料的混合物。

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