[发明专利]用于制作电感应器和相关感应器装置的方法有效
| 申请号: | 201280054551.5 | 申请日: | 2012-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN103918045A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
| 发明(设计)人: | M·R·维泽斯普恩;L·J·小雷恩德克;L·W·沙克莱泰;R·P·马洛尼;D·M·史密斯 | 申请(专利权)人: | 哈里公司 |
| 主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H05K3/20;H01F41/04;H05K1/16 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 曾琳 |
| 地址: | 美国佛*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 制作 感应器 相关 装置 方法 | ||
1.一种制作电感应器的方法,包括:
形成第一子单元,所述第一子单元包括牺牲基板和在所述牺牲基板上的导电层,该导电层限定所述电感应器并且包括第一金属;
形成第二子单元,所述第二子单元包括介电层和在所述介电层上的导电层,该导电层限定电感应器端子并且包括第一金属;
将第二金属涂覆到所述第一子单元和所述第二子单元中的至少一个的第一金属上;
将所述第一子单元和所述第二子单元一起对齐;
对对齐的第一子单元和第二子单元进行加热和加压,以形成所述第一金属和所述第二金属的将相邻金属部分接合在一起的金属间化合物;和
移除所述牺牲基板。
2.根据权利要求1所述的方法,进一步包括选择第一金属以具有比第二金属的熔点温度高的熔点温度,并且选择第二金属以具有比所述介电层的层压温度低的熔点温度。
3.根据权利要求1所述的方法,进一步包括选择所述第二子单元的介电层以包括液晶聚合物(LCP)层。
4.根据权利要求1所述的方法,进一步包括将所述第一子单元上的导电层形成为限定具有多个线圈的电感应器。
5.根据权利要求1所述的方法,进一步包括选择第一金属以包括铜,并且选择第二金属以包括锡。
6.根据权利要求1所述的方法,进一步包括选择牺牲基板以包括玻璃基板。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,形成第一子单元包括将第一子单元形成为在所述牺牲基板与所述导电层之间包含释放层。
8.一种电感应器,包括:
介电层;
第一导电层,所述第一导电层在所述介电层上,包括第一金属,并且限定端子;
第二导电层,所述第二导电层在所述介电层上,包括第一金属并且限定电感线圈;和
第一金属和第二金属的金属间化合物,所述金属间化合物将所述第一导电层和所述第二导电层的相邻金属部分接合在一起。
9.根据权利要求8所述的电感应器,其中,所述第一金属具有比第二金属的熔点温度高的熔点温度;并且其中,所述第二金属具有比所述介电层的层压温度低的熔点温度。
10.根据权利要求8所述的电感应器,其中,所述介电层包括液晶聚合物(LCP)层。
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