[发明专利]印刷电路用铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路用铜箔，特别涉及如下的印刷电路用铜箔，即，在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后，在其上形成借助镀铜－钴－镍合金而产生的二次粒子层，可以减少来自铜箔的掉粉的产生，提高剥离强度，并且提高耐热性。

本发明的印刷电路用铜箔尤其适于例如精细图案印刷电路及柔性印刷布线板(Flexible Printed Circuit)。

背景技术

铜及铜合金箔(以下称作铜箔)非常有助于电气/电子相关产业的发展，特别是作为印刷电路材料成为不可或缺的存在。印刷电路用铜箔一般来说是在合成树脂板、薄膜等基材上借助粘接剂，或不使用粘接剂地在高温高压下层叠粘接制造覆铜层叠板，其后为了形成所需的电路，在经过抗蚀剂涂敷及曝光工序而印刷必需的电路后，实施除去不需要部分的蚀刻处理。

最后，焊接上所需的元件，形成电子器件用的各种印刷电路板。印刷电路板用铜箔在与树脂基材粘接的面(粗化面)和非粘接面(光泽面)中不同，分别提出了很多的方法。

例如，作为对形成于铜箔的粗化面的要求，主要可以举出以下等方面，即，1)在保存时不会发生氧化变色；2)与基材间的拉剥强度即使在高温加热、湿式处理、焊接、药品处理等后也很充分；3)没有在与基材的层叠、蚀刻后产生的所谓层叠污点等等。

铜箔的粗化处理作为决定铜箔与基材的粘接性的处理，起到很大的作用。作为该粗化处理，虽然最初采用的是电沉积铜的铜粗化处理，但其后提出了各种各样的技术，出于改善耐热剥离强度、耐盐酸性及抗氧化性的目的，将铜－镍粗化处理作为一个代表性的处理方法固定了下来。

本案申请人提出了铜－镍粗化处理(参照专利文献1)，已经获得了成果。铜－镍处理表面呈现出黑色，特别是在柔性基板用压延处理箔中，该铜－镍处理的黑色被认可作为商品的象征。

但是，铜－镍粗化处理虽然在耐热剥离强度及抗氧化性以及耐盐酸性方面出色，然而在另一方面，却很难利用近来作为精细图案用处理变得重要起来的碱蚀刻液进行蚀刻，在形成150μm间距电路宽度以下的精细图案时处理层会形成蚀刻残渣。

所以，作为精细图案用处理，本案申请人在先前开发出了Cu－Co处理(参照专利文献2及专利文献3)及Cu－Co－Ni处理(参照专利文献4)。

这些粗化处理就蚀刻性、碱蚀刻性及耐盐酸性而言是良好的，然而又发现在使用了丙烯酸系粘接剂时耐热剥离强度降低，另外抗氧化性也没有所期望的那样充分，而且色调也并未达到黑色，而是褐色或焦茶色。

随着最近印刷电路的向精细图案化及多样化发展的趋势，进一步要求：1)具有与Cu－Ni处理的情况匹敌的耐热剥离强度(特别是在使用了丙烯酸系粘接剂时)及耐盐酸性；2)可以用碱蚀刻液蚀刻150μm间距电路宽度以下的印刷电路；3)与Cu－Ni处理的情况相同地提高抗氧化性(180℃×30分钟的在烤炉中的抗氧化性)；4)与Cu－Ni处理的情况相同的黑化处理。

即，当电路变细时，电路容易因盐酸蚀刻液而剥离的趋势就会加强，需要加以防止。当电路变细时，电路还容易因焊接等处理时的高温而剥离，也需要加以防止。在精细图案化不断推进的现在，例如可以用CuCl₂蚀刻液蚀刻150μm间距电路宽度以下的印刷电路已经是必要条件，随着抗蚀剂等的多样化，碱蚀刻也逐渐成为必要要件。从提高对位精度及热吸收的方面以及铜箔的制作及芯片安装的观点考虑，黑色表面也十分重要。

为了响应这样的需求，本申请人成功地开发出一种铜箔处理方法，其通过在铜箔的表面进行利用镀铜－钴－镍合金的粗化处理后，形成镀钴层或镀钴－镍合金层，从而除了作为印刷电路铜箔当然具备上述的诸多普遍的特性以外，尤其还具备与Cu－Ni处理匹敌的上述的各种特性，而且不会降低使用丙烯酸系粘接剂时的耐热剥离强度，抗氧化性优异，此外表面色调也为黑色(参照专利文献5)。

优选在形成所述镀钴层或镀钴－镍合金层后，实施以铬氧化物的单独皮膜处理或铬氧化物与锌及(或)锌氧化物的混合皮膜处理为代表的防锈处理。

其后，在电子设备的发展的推进当中，进一步推进半导体器件的小型化、高集成化，这些印刷电路的制造工序中进行的处理变得更加高温，另外由于制成产品后的设备使用中产生热量，铜箔与树脂基材之间的接合力的降低又成为问题。

基于此种情况，在专利文献5中确立的在铜箔的表面进行利用镀铜－钴－镍合金的粗化处理后、形成镀钴层或镀钴－镍合金层的印刷电路用铜箔的处理方法中，进行了改善耐热剥离性的发明。