[发明专利]穿孔减少的插管无效
申请号: | 201280053939.3 | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN103917264A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 汉斯·海因德尔 | 申请(专利权)人: | 汉斯·海因德尔 |
主分类号: | A61M5/32 | 分类号: | A61M5/32 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;张英 |
地址: | 德国文*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 穿孔 减少 插管 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于穿孔减少的插管(即减少穿孔颗粒的插管)的新的斜面或磨削件(grinding),并且具体地,涉及具有斜面端(beveled end)或磨削端(ground end)的穿孔减少的插管以及涉及用于制造减少穿孔颗粒的插管的方法。
背景技术
用于穿刺皮肤或其他材料的医疗插管一般倾向于从皮肤或其他材料中分离穿孔颗粒。通常,这是没有关系的,例如,当涉及到静脉内或肌肉内注射时。然而,存在其中该过程成为问题的各种插管的医疗应用。这样的应用包括,例如,关节的穿刺(关节内穿刺)或脊椎穿刺,在这种情况下,从未完全无菌的皮肤颗粒的侵入可引起感染。在所谓的可植入的端口导管或泵的穿刺过程中问题也可出现,其中硅树脂膜(silicone membrane)在皮肤下被穿刺,其应该在插管移除后紧密地密封。如果穿孔颗粒在这些穿刺过程中不断分离,那么结果将是硅树脂膜重新密封的能力的早期失效。而且,这些端口或泵内部的穿孔颗粒也是不利的,因为例如它们可引起堵塞。
存在许多允许减小穿孔角的插管斜面或磨削件。这些斜面一般达到一定插管直径时起作用。插管越大和薄壁越薄,其变得建设性地防止颗粒的穿孔就越难。
例如,文献US2,746,454、EP 0 301 246A1、DE 42 26 476 C1、EP 0 443630 A1和WO94/03223描述了具有刚性插管管件的插管,该插管在尖端成斜面且包括在斜面端的前半部分上向彼此成角度地布置的两个进一步的层面磨削件(facet grinding)。EP 0 301 246的插管尖端被弯曲超过该插管的中心轴线并进入在向前的方向上插管管件的内表面和外表面延伸的两条假想平行线之间的区域。该基本磨削件的后切割刃在内部被圆化(磨圆,rounded)。根据DE 42 26 476 C1所述的插管尖端在该插管管件的两个相对内表面的假想延伸部分之间被弯曲。
此外,整个基本磨削件自始至终被钝圆化直到层面磨削件的起点。这些现有技术的插管部分地根据当穿刺血管时这样的弯曲插管尖端不易刺穿相邻血管壁的方面而发明。文献EP 0 755 690 A2和DE 41 01 231 A1描述了设计用于该相同目的的其它插管。大部分这些现有技术的插管由于减少了穿孔影响也可被用于穿刺可植入的端口导管。
减少穿孔颗粒且在此上下文中通常被提及的最古老的插管是根据Huber(参见US2,746,454)所述的插管,其插管管件在斜面之上扭结。其基本想法在于,将该斜面的锋利远端放置在插管尖端的“阴影”中。然而,这种想法是错误的,因为该插管的插入方向不是由使用者决定的,而是由该斜面的几何形状决定的。Müller和Zierski的研究(参见Klinische Wochenschr.第66卷(1988),页963-969)为此提供了令人信服的证据。
由Haindl(参见,例如,EP 0 301 246 A1,DE 42 26 476 C1,EP 0 443630A1和WO94/03223)改进的具有辅以对该磨削几部分的钝化措施的磨削件的内部弯曲部分的插管斜面或磨削件达到了显著更好的效果,且伴随着高达约0.9mm的直径,这些插管不排出任何颗粒。
文献WO92/05816A1还公开了据称具有特别着重于融合圆化的(fusion-rounded)后切割刃的穿孔减少插管。公认地,文献WO92/05816A1还公开了具有后斜面的弯曲插管尖端,但在图2A和图2B中提供的视图的比较表明,该插管是首先弯曲然后成为斜面的,从制造观点的来看,这是相当复杂的并且可导致不利的结果,因为所期望的斜面角可用未弯曲的插管更好地调整。
具有横向开口的所谓铅笔尖(pencil-point)插管是各种建立非穿孔插管方法中的一个。这些插管具有如同铅笔的圆锥形尖端且因为该开口的横向排列,所以没有硅树脂颗粒可被刨掉。然而,这些插管的缺点是,它们使穿刺疼痛,因为它们缺乏锋利的切割刃。这种缺陷可通过按照三角形的形状磨削铅笔尖插管的圆锥形尖端进行补救,从而产生所谓的套管针磨削件(参见,例如,EP 1 036 571 A2)。但问题是这些插管的制造是相对复杂和昂贵的,这就是为什么这些插管未能在更大的规模上盛行的理由。
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