[发明专利]石墨烯制造用铜箔及其制造方法、以及石墨烯的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280053628.7 申请日: 2012-10-26
公开(公告)号: CN104024156A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 千叶喜宽 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: C01B31/02 分类号: C01B31/02;B21B1/40;B21B3/00;C22C9/00;C22C9/02;C22F1/08;C23C16/26;C22F1/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 庞立志;孟慧岚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 石墨 制造 铜箔 及其 方法 以及
【权利要求书】:

1.石墨烯制造用铜箔,其中,轧制平行方向的算术平均粗糙度Ra1与轧制直角方向的算术平均粗糙度Ra2之比(Ra1/Ra2)为0.7≤(Ra1/Ra2)≤1.3。

2.权利要求1所述的石墨烯制造用铜箔,其中,在含有20体积%以上的氢且剩余部分为氩的气氛中在1000℃加热1小时后,比(Ra1/Ra2)为0.8≤(Ra1/Ra2)≤1.2。

3.权利要求1或2所述的石墨烯制造用铜箔,其由JIS-H3100规格的韧铜、JIS-H3100规格的无氧铜、JIS-H3510规格的无氧铜、或者相对于前述韧铜或前述无氧铜合计含有0.001质量%以上且0.15质量%以下的选自Sn和Ag的组中的1种以上的元素的组成构成。

4.权利要求1~3中任一项所述的石墨烯制造用铜箔,其中,表面的轧制平行方向和轧制直角方向的60度光泽度均为200%以上。

5.权利要求1~4中任一项所述的石墨烯制造用铜箔的制造方法,其中,

对铜箔基材的表面进行深度0.5μm以上的电解研磨。

6.权利要求1~4中任一项所述的石墨烯制造用铜箔的制造方法,其中,

在最终冷轧的最终道次,使用轧制辊的圆周方向的算术平均粗糙度Ra1roll与宽度方向的算术平均粗糙度Ra2roll之比Ra1roll/Ra2roll为0.8≤(Ra1roll/Ra2roll)≤1.2的轧制辊进行轧制。

7.石墨烯的制造方法,其使用了权利要求1~4中任一项所述的石墨烯制造用铜箔,该方法具有下述步骤,

石墨烯形成步骤:在规定的室内配置进行了加热的前述石墨烯制造用铜箔,并且供给氢气和含碳气体,在前述石墨烯制造用铜箔的前述铜镀覆层的表面形成石墨烯;

石墨烯转印步骤:在前述石墨烯的表面层叠转印片,将前述石墨烯转印至前述转印片上,同时将前述石墨烯制造用铜箔蚀刻除去。

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