[发明专利]树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在大于或等于1nm且小于500nm的范围内具有峰，并且包含α-氧化铝；第二填料，所述第二填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在1μm～100μm的范围内具有峰；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。

2.一种树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50大于或等于1nm且小于500nm，并且包含α-氧化铝；第二填料，所述第二填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50为1μm～100μm；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的树脂组合物，所述第一填料的含有率为总体积中的0.1体积％～10体积％。

4.根据权利要求1～权利要求3中的任一项所述的树脂组合物，所述第二填料包含氮化物填料。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，所述氮化物填料包含选自由氮化硼和氮化铝组成的组中的至少1种。

6.根据权利要求1～权利要求5中的任一项所述的树脂组合物，所述第二填料的含有率为总体积中的55体积％～85体积％。

7.根据权利要求1～权利要求6中的任一项所述的树脂组合物，所述热固性树脂为环氧树脂。

8.根据权利要求1～权利要求7中的任一项所述的树脂组合物，所述介晶基团具有3个以上的六元环基团以直链状连接的结构。

9.根据权利要求7所述的树脂组合物，所述环氧树脂由下述通式(III)或者(IV)表示，

通式(III)中，Ar¹、Ar²和Ar³各自相同或不同，表示下述通式中的任一个所表示的任意一个二价基团，R¹、R²、R³、R⁴、R⁵和R⁶各自相同或不同，表示氢原子或者碳数1～18的烷基，Q¹和Q²各自相同或不同，表示碳数1～9的直链状亚烷基，构成该直链状亚烷基的亚甲基可以被碳数1～18的亚烷基取代，此外也可以在该亚甲基之间插入有-O-或者-N(R⁷)-，在此，R⁷表示氢原子或碳数1～18的烷基，

在此，R各自独立地表示氢原子或者碳数1～18的烷基，a表示1～8的整数，b、e和g表示1～6的整数，c表示1～7的整数，d和h表示1～4的整数，f表示1～5的整数，此外，上述二价基团中，当R为多个时，全部的R可以表示相同的基团，也可以表示不同的基团，

通式(IV)中，R¹～R⁴各自独立地表示氢原子或者碳数1～3的烷基。

10.根据权利要求1～权利要求9中的任一项所述的树脂组合物，其进一步包含苯酚酚醛清漆树脂。

11.根据权利要求10所述的树脂组合物，所述苯酚酚醛清漆树脂包含具有选自由下述通式(I-1)和(I-2)组成的组中的至少1个所表示的结构单元的化合物，

通式(I-1)和(I-2)中，R¹各自独立地表示烷基、芳基或芳烷基，R²和R³各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m各自独立地表示0～2的整数，n各自独立地表示1～7的整数。

12.根据权利要求10或权利要求11所述的树脂组合物，所述苯酚酚醛清漆树脂中，由构成所述苯酚酚醛清漆树脂的酚化合物构成的单体的含有比率为5质量％～80质量％。

13.一种半固化树脂组合物，其是权利要求1～权利要求12中的任一项所述的树脂组合物的半固化物。

14.一种固化树脂组合物，其是权利要求1～权利要求12中的任一项所述的树脂组合物的固化物。

15.一种树脂片，其是权利要求1～权利要求12中的任一项所述的树脂组合物的片状成型体。