[发明专利]双面研磨方法

权利要求书

1.一种双面研磨方法，其以粘贴有研磨布的上下平台夹入保持于载具的晶片，并使上述载具自转和公转，一边供给研磨剂一边同时研磨上述晶片的双面而进行晶片的双面研磨，上述双面研磨方法其特征在于，具有：

第一研磨工序，其以高研磨速率进行研磨；以及，第二研磨工序，其继而以低研磨速率进行研磨，

并包括：研磨后测定上述晶片的平坦度的工序；以及，

基于上述平坦度的测定结果设定下一次研磨时的上述第二研磨工序的研磨条件的工序。

2.根据权利要求1所述的双面研磨方法，其特征在于，

将通过上述晶片中心的截面形状的整体的平坦度和上述晶片的外周部的塌边形状或翘起形状的外周部的平坦度，作为上述测定的平坦度。

3.根据权利要求1或2所述的双面研磨方法，其特征在于，

在设定上述第二研磨工序的研磨条件的工序中，作为上述研磨条件，设定研磨载荷、上述载具的自转转速及公转转速、上述上下平台的转速、以及研磨时间中的至少任一个。

4.根据权利要求2或3所述的双面研磨方法，其特征在于，

在设定上述第二研磨工序的研磨条件的工序中，在上述外周部的平坦度的结果为翘起形状的情况下，以与上一次研磨时相比，减少上述研磨载荷且增加上述上下平台的转速和上述载具的自转转速及公转转速的方式设定上述研磨条件；在上述外周部的平坦度的结果为塌边形状的情况下，以与上一次研磨时相比，增加上述研磨载荷且减少上述上下平台的转速和上述载具的自转转速及公转转速的方式设定上述研磨条件。

5.根据权利要求4所述的双面研磨方法，其特征在于，

在上述外周部的平坦度的结果为翘起形状的情况下，以精加工厚度变得比上一次研磨时厚的方式设定上述第一研磨工序的研磨时间；在上述外周部的平坦度的结果为塌边形状的情况下，以精加工厚度变得比上一次研磨时薄的方式设定上述第一研磨工序的研磨时间。