[发明专利]通过拉伸制备圆柱形玻璃构件的方法有效

专利信息
申请号: 201280052658.6 申请日: 2012-10-17
公开(公告)号: CN104053634A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: T.贝尔纳德;H.海因;T.博格丹;O.甘茨 申请(专利权)人: 赫罗伊斯石英玻璃股份有限两合公司;弗劳恩霍弗实用研究促进协会
主分类号: C03B37/012 分类号: C03B37/012
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 石克虎;林森
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 通过 拉伸 制备 圆柱形 玻璃 构件 方法
【权利要求书】:

1.在利用过程控制下通过拉伸原始圆柱体(4)来制备圆柱形玻璃构件的方法,该过程控制包括多个控制回路,其中一个温度-控制回路,该方法中将原始圆柱体(4)从一端开始以推进速度vf供入加热区-温度为T的加热区(3)中,并在该加热区(3)中发生区域性软化,由该软化区连续地以抽出速度vs在拉伸轴(2)方向上拉出构件-段(12)并形成拉伸球茎(11),并由此按尺寸截出该构件,其特征在于,在温度-控制回路中提供下列措施:

· 持续测量原始圆柱体-表面的上测量部位(E1)的第一温度值T

· 持续测量下测量部位(E2)的第二温度值T,该下测量部位(E2)在拉伸轴方向(2)上与上测量部位(E1)间隔开,该拉伸球茎(11)在上测量部位和下测量部位之间延伸或至少其一部分延伸,

· 计算在第一温度值T和第二温度值T的测量部位(E1;E2)之间的区域中的原始圆柱体(4)的温度分布,并在考虑以该第一温度值和第二温度值作为模型输入量的情况下按算法模型(24)确定模拟的变形温度T模型

· 使用模拟的变形温度T模型作为温度-控制回路的受控量和使用该加热区-温度T作为温度-控制回路的调节量。

2.权利要求1的方法,其特征在于,在拉伸过程中所述算法模型(24)是可校准的,即其持续检测在第一温度值和第二温度值的测量部位(E1, E2)处所模拟的温度值T'、T'之间与所测量的温度值T和T的偏差,并用该测量的温度值作为确定变形温度T模型的新的标准值。

3.权利要求1或2的方法,其特征在于,该原始圆柱体(4)在拉伸前或拉伸时在可能的干扰部位进行测量并将每个干扰部位的轴向位置作为输入量传送给该算法模型(24),和如果在该原始圆柱体(4)拉伸时考虑到该干扰部位相对于加热区(3)的位置和其对加热区(3)中的温度所产生的与位置相关的影响。

4.前述权利要求之一的方法,其特征在于,使用一种原始圆柱体(4),其经熔接接头(9)与上方的圆柱体玻璃构件(10)呈端面熔接,在此将该熔接接头(9)的轴向位置作为输入量传送给该算法模型(24),并且在该原始圆柱体(4)拉伸时考虑到该熔接接头(9)相对于加热区(3)的位置和其对加热区(3)中的温度所产生的与位置相关的影响。

5.权利要求4的方法,其特征在于,该拉伸包括后随最终阶段的稳定阶段,其中忽略在稳定阶段中该熔接接头对加热区中温度的影响。

6.前述权利要求之一的方法,其特征在于,所述模型(24)设计用于计算在第一温度值T和第二温度值T的测量部位(E1, E2)之间区域中的该原始圆柱体(4)的一维温度分布。

7.前述权利要求之一的方法,其特征在于,以拉伸速度vs和推进速度vf作为该算法模型(24)的输入量。

8. 前述权利要求之一的方法,其特征在于,所述变形温度T模型的计算按有限元方法的微分方程的解进行。

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