[发明专利]在Ta-/Nb-片上的无变形的模板印刷阳极

权利要求书

1.制造阳极的方法，其包括步骤：

a) 氧化包含钽或铌的箔的表面；

b) 通过加热所述箔使形成在表面上的氧化物向内扩散；

c) 施加包含选自钽粉、铌粉、氧化铌粉末及其混合物的粉末的糊料；和

d) 烧结所施加的糊料。

2.根据权利要求1的方法，其中所述箔具有低于100微米，优选低于60微米，特别是10至50微米，尤其是15至小于 30微米的平均厚度。

3.根据前述权利要求任一项的方法，其中通过选自热氧化、阳极氧化、化学氧化和通过印刷、热处理、溅射、PVD和CVD施加氧化钽(V)或NbO的方法进行所述箔表面的氧化。

4.根据权利要求3的方法，其中所述箔表面的氧化通过在300至800℃下的热氧化，优选进行少于10至120分钟。

5.根据前述权利要求的至少一项的方法，其特征在于，在高于600℃，优选700至2000℃，特别是750至1600℃，和尤其是900至1300℃的温度下进行步骤b)中的向内扩散。

6.根据前述权利要求的至少一项的方法，其特征在于，所述步骤b)中的向内扩散进行至少10分钟，优选10至240分钟，特别是20至120分钟的时间。

7.根据前述权利要求的至少一项的方法，其特征在于，使在表面形成的氧化物在低于10^-2巴，优选低于10^-4巴，特别是低于10^-6巴的气压下向内扩散。

8.根据权利要求1至6的至少一项的方法，其特征在于，通过在惰性气体气氛中，优选包含稀有气体，加热所述箔进行所述在表面形成的氧化物的向内扩散。

9.根据前述权利要求的至少一项的方法，其特征在于，步骤c)中的施加通过丝网印刷或模板印刷进行。

10.根据前述权利要求的至少一项的方法，其特征在于，步骤c)中的糊料包含钽粉。

11.根据权利要求10的方法，其特征在于，所述钽粉具有15 000至300 000 μFV/g范围的比电容。

12.根据前述权利要求的至少一项的方法，其包括步骤：

a) 通过在300至800℃下的热氧化，氧化包含钽的箔的表面，其中所述箔的平均厚度低于60微米；

b) 将已在表面上氧化的箔加热至900至1600℃的温度和低于10^-2巴的压力；

c) 通过模板印刷或丝网印刷施加包含钽粉的糊料，优选包含50至90重量%钽粉的糊料；

d) 烧结所施加的糊料；和

e) 任选分割所述阳极。

13.可根据前述权利要求的至少一项的方法获得的阳极。

14.根据权利要求13的阳极，其中所述阳极具有2至10毫米的水平尺寸和25至250微米的垂直尺寸。

15.根据权利要求13或14的阳极用于固体电解质电容器和电子部件，特别是用于便携式仪器，如移动通信仪器、笔记本电脑、掌上电脑和摄影机中的电容器的用途。