[发明专利]分离式插座组件及其制造方法有效
申请号: | 201280052462.7 | 申请日: | 2012-10-11 |
公开(公告)号: | CN103907244A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | F·R·罗斯科普夫;A-K·施德莱特斯基;I·P·克拉汉;D·德乌利斯;T·K·多 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H01R13/187 | 分类号: | H01R13/187;H01R24/58 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分离 插座 组件 及其 制造 方法 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2011年10月28日提交的美国临时申请61/553,109和2011年11月3日提交的美国临时申请61/555,131的权益,在此通过引用将上述申请的公开全文并入本文。
背景技术
本公开涉及分离式插座组件及其制造方法。
电子设备可以包括可插入插头的插座。所述插座可包括与插入插座时的插头接触的多个触点。插入时,信号能够在插头与插座之间传输。例如,电子设备可生成从插座供应到插头的音频信号,或者插座可接收来自插头的麦克风信号。随着电子设备的尺寸不断缩小,而更多的需要更多电路的特征纳入其中,对空间日益重视。由于插座通常是在电子设备中包括的必要部件,因此要求插座具有减小的占有面积。
发明内容
本公开涉及分离式插座组件及其制造方法。根据本发明的实施例的分离式插座组件由无管销块构造而成。管的去除(或者分离),或更具体地,形成销块的管(其为销块的一体成形部分)的去除(或者分离),允许使用一种无管销块设计,其产生相比于构造用于容纳相同尺寸的插头的常规插座组件具有更小总体尺寸的插座组件。无管销块可以与管套或电子设备的外壳的弯曲表面配合使用,或者两种情形均用于提供分离式插座组件的插座区。
附图说明
在结合附图考虑下面的具体实施方式时,本发明的上述及其他目的和优点将是显而易见的,在整个附图中类似的参考标号表示类似的部件,并且其中:
图1A-图1C示出了常规的集成有管的插座组件的若干示意图;
图2A-图2C示出了根据本发明的一个实施例的分离式插座组件的若干视图;
图3A-图3C示出了根据一个实施例的无管销块的若干示意图;
图4A-图4B示出了根据一个实施例的管的两个示意图;
图5示出了根据一个实施例的纳入外壳内部的分离式插座组件的局部剖视图;
图6示出了根据一个实施例的制造插座组件的示意性流程图;并且
图7A-图7B和图8A-图8B示出了根据各实施例的可以纳入管和销块中的示意性互锁结构。
具体实施方式
根据各实施例的分离式插座组件由无管销块构造而成。管的去除(或者分离),或更具体地,形成销块的管(其为销块的一体成形部分)的去除(或者分离),允许使用一种无管销块设计,其产生相比于构造用于容纳相同尺寸的插头的常规插座组件具有更小总体尺寸的插座组件。无管销块可以与管套或电子设备的外壳的弯曲表面配合使用,或者两种情形均用于提供分离式插座组件的插座区。
参考图1A-图1C,示出了常规的集成有管的插座组件的若干示意图。图1A示出了纳入外壳150中的集成有管的插座组件100的示意性局部剖视和等轴图。分别地,图1B示出了外壳150中的插座组件100的侧视图,以及图1C示出了其顶视图。将一起参考图1A-图1C。如图所示,插座组件100包括非导电部件和若干导电部件。非导电部件包括一体成形的主体106和管110。例如,非导电部件可以注射成型为单个集成部件。导电部件可包括安装到主体106的电触点120。主体106和管110的一体性质需要非导电部件有一定的最小厚度,以便形成组件100的管110。针对管110的此最小厚度限制了外壳150尺寸减小的能力。例如,由于需要用于形成管110的最小厚度,外壳150的z-高度方向上厚度的减小受到限制。
图2A-图2C示出了根据本发明的一个实施例的分离式插座组件的若干视图。图2A示出了纳入外壳250中的分离式插座组件200的示意性局部剖视和等轴图。分别地,图2B示出了外壳250中的分离式插座组件200的侧视图,以及图2C示出了其顶视图。将一起参考图2A-图2C。如图所示,分离式插座组件200可包括无管销块210、管220、弹簧加载销230和保持销232。无管销块210和管220是单独的部件,而不是一体成形的,这与图1常规的集成有管的插座组件100形成直接的对照。销230和232是导电的,但是销块210的其他部分是不导电的。管220也是不导电的。
分离式插座组件200去除了组件100的集成式外壳,结果是,相比于组件100能够减小其占有面积。能够实现占有面积减小的原因在于,单独的销块210和管220的构造允许在z-高度方向上比外壳150更薄的外壳250。组件200的两部分构造不要求销块包封管220,因此取消了形成管110所需的最小厚度要求。
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