[发明专利]多极电缆连接件以及多极电缆连接件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280052069.8 申请日: 2012-10-24
公开(公告)号: CN103891051B 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 洛塔尔·施蒂格霍斯特;迪特马尔·杜克斯;乌多·豪梅塞恩;马库斯·贝克尔 申请(专利权)人: 菲尼克斯电气公司
主分类号: H01R12/67 分类号: H01R12/67;H01R13/504;H01R13/52;H01R43/24
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 张天舒,张杰
地址: 德国勃*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多极 电缆 连接 以及 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种多极电缆连接件的制造方法以及多极电缆连接件本身。

背景技术

多极电缆连接件通常由包括多个导体的电缆和直接设置在电缆上的插接件构成,电缆的导体通过多个接触元件连接在该插接件中以形成接触。这些接触元件设置在插接件的支承元件的孔中,其中这些孔形成为通孔,从而和导体接触相连的接触元件能够分别和对向接触元件接触相连,该对向接触元件例如在支承元件的各个孔中能够插到接触元件的自由末端上。这些电缆接线的缺点在于,该电缆接线大多数情况下容易受潮或脏污并因此大大降低其寿命。

发明内容

因此,本发明的目的在于,提供一种解决方案,借助该方案能够使多极电缆连接件对环境影响的抵抗力提高并且也能够随之提高多极电缆连接件的寿命。

对于在开头详细所述的方法,根据本发明通过下面的步骤实现了该目的:在支承元件上设置多个接触元件,其中,将接触元件这样设置到形成在支承元件上的孔中,即,形成在接触元件上的自由末端从各个孔中凸出来并且从支承元件的表面凸出;将平坦的密封元件这样施加到支承元件上,即,将该密封元件通过从支承元件的表面凸出的、接触元件的自由末端引入并且压紧到支承元件的表面上;形成电缆的多个导体和多个接触元件之间的接触,其中将导体夹到接触元件上;以及用浇注材料挤压包封接触部分以形成组件连接部。

此外,对于根据本发明在开头详述类型的多极电缆连接件,这样实现了本发明的目的,即,使多极电缆连接件具有:支承元件;插入在支承元件上形成的孔中的多个接触元件,其中,在接触元件插入到支承元件中的状态下接触元件的自由末端从各个孔凸出并且从支承元件的表面凸出;置于支承元件的表面上的、平整的密封元件,其中接触元件的自由末端穿过密封元件;以及具有多个导体的电缆,其中为了形成接触使电缆的导体夹在接触元件上并且为了形成组件连接用浇注材料挤压包封接触部分。

本发明的适宜设计和有利的扩展方案由从属权利要求给出。

根据本发明的、用于制造多极电缆连接件的方法的特征一方面在于,挤压包封接触部分并由此形成包围接触部分的保护套。由此,特别是保护接触部分免受环境影响,例如受到湿气和脏污的影响,由此能够提高接触部分以及多极电缆连接件的使用寿命和其功能的持久性。此外,通过在电缆和装配有接触元件的支承元件之间的区域中用浇注材料进行挤压包封能够使在装配有接触元件的支承元件上的电缆获得可靠地固定。为了避免在挤压包封接触部分时浇注材料进入到支承元件的孔中并且由此可能填塞这些孔,以至于插入到孔中的接触元件和对向接触元件不再能够接触并且由此造成电缆连接件成为次品,本发明还具有这样的特征,即,由于密封元件的设置在挤压包封和接触元件接触相连的导体的接触部分的过程中,用于挤压包封所使用的浇注材料仅能够进入到为此目的所设置的区域中,其中特别是能够避免浇注材料进入到支承元件的孔中。这时不再有浇注材料能够进入到孔中,由此能够避免位于孔内部并且能够接触地安置对向接触元件的接触元件区域一起受到浇注材料的挤压包封,这种情况会导致很难和对向接触元件相接触或不再能够相接触。这是这样实现的,即,通过在用浇注材料进行挤压包封之前将密封元件施加到支承元件上,该密封元件从一侧密封了支承元件的、设有接触元件的孔并且至少在这些孔的区域中避免了浇注材料和支承元件的直接接触。对此,这样施加密封元件,即,从支承元件的表面凸出的、接触元件的自由末端穿过密封元件,从而密封元件在支承元件的表面区域中直接紧密地贴在自由末端上。因此,借助该密封元件能够避免浇注材料通过接触元件的自由末端的侧面区域进入到支承元件的孔中。这样形成的多极电缆连接件具有高的可操作性和功能可靠性,从而能够明显降低制成的电缆连接件的废品率。

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