[发明专利]用于钻地工具的切削元件、包括这种切削元件的钻地工具及其相关方法

权利要求书

1.一种用于钻地工具的切削元件，包括：

位于基体上的超耐磨台；和

在超耐磨台的切削面中的至少一个基本上平的凹进表面。

2.如权利要求1所述的切削元件，其中，所述至少一个基本上平的凹进表面大体上平行于切削元件的切削面的基本上平的表面。

3.如权利要求1所述的切削元件，其中，所述凹进表面的形状基本上为圆形、多边形和勒洛多边形中的一种。

4.如权利要求1所述的切削元件，其中，所述超耐磨台包括表面粗糙度小于大约10μ英寸RMS的表面。

5.如权利要求4所述的切削元件，其中，所述超耐磨台包括表面粗糙度小于大约0.5μ英寸RMS的表面。

6.一种钻地工具，包括：

至少一个切削元件，该切削元件包括：

位于基体上的超耐磨台；

在超耐磨台的切削面中的凹进表面；和

位于超耐磨台与基体之间的交接面处的基体上的形状特征，该形状特征与超耐磨台的切削面中的凹进表面相对应。

7.如权利要求6所述的切削元件，其中，位于超耐磨台与基体之间的交接面处的基体上的形状特征包括位于基体上的凹进表面，该位于基体上的凹进表面的形状类似于超耐磨台的切削面中的凹进表面的形状。

8.如权利要求6所述的切削元件，其中，所述凹进表面的形状基本上为圆形、多边形和勒洛多边形中的一种。

9.如权利要求6所述的切削元件，其中，超耐磨台包括表面粗糙度小于大约10μ英寸RMS的表面。

10.如权利要求9所述的切削元件，其中，超耐磨台包括表面粗糙度小于大约2μ英寸RMS的表面。

11.如权利要求10所述的切削元件，其中，超耐磨台包括表面粗糙度小于大约0.5μ英寸RMS的表面。

12.一种钻地工具，其包括：

至少一个切削元件，该切削元件包括：

位于基体上的超耐磨台；和

在超耐磨台的切削面中的至少一个基本上平的凹进表面。

13.如权利要求12所述的钻地工具，还包括：

位于钻地工具上的切削深度限制特征，用以约束在钻地作业期间未被切削的地层与超耐磨台的切削面中的凹进表面之间的相互作用。

14.如权利要求13所述的钻地工具，其中，所述切削深度限制特征与切削面中的凹进表面的径向外边缘对齐。

15.一种钻地工具，其包括：

至少一个切削元件，该切削元件包括：

位于基体上的超耐磨台；和

在超耐磨台的切削面中的多个非平的凹进表面。

16.如权利要求15所述的钻地工具，其中，非平的凹进表面基本上同心布置。

17.如权利要求15所述的钻地工具，其中，多个非平的凹进表面中的至少一个限定了超耐磨台中的弓形和V形截面形状中的一种。

18.一种钻地工具，其包括：

至少一个刮刀；和

多个切削元件，所述多个切削元件中的每个切削元件包括：

位于基体上的超耐磨台；

在超耐磨台的切削面中的至少一个凹进表面，所述多个切削元件中的至少一个切削元件固定于所述至少一个刮刀的锥形区域、鼻形区域、台肩区域和保径区域中的一个或更多个上。

19.如权利要求18所述的钻地工具，其中，所述至少一个刮刀包括两个或更多个刮刀，所述多个切削元件中的至少第二切削元件固定于所述两个或更多个刮刀中的第二刮刀的锥形区域、鼻形区域、台肩区域和保径区域中的一个或更多个上。

20.一种形成如上所述的切削元件的方法。