[发明专利]尤其用于数据中心的冷却回路系统及其控制方法

权利要求书

1.一种冷却回路系统，包括：

-多个并列的机架（30；302、304、306）；

-双重底，包括安装在基底（300）上的双重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406），所述机架（30；302、304、306）安装在所述双重底上；

-需要被冷却的电气或电子部件，所述部件容纳在所述机架（30；302、304、306）中；以及

-冷却系统，所述冷却系统的部件被容纳在所述双重底中，

其中，所述冷却系统包括风扇（408），所述风扇（408）彼此并联，并且将来自双重底的冷空气吹向所述并列的机架（30；302、304、306）。

2.如权利要求1所述的冷却回路系统，其中，所述多个并列的机架（30；302、304、306）将冷通道（34；303、303’）与热通道（36；305、305’）分开，所述风扇（408）布置在所述冷通道的双重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中。

3.如权利要求1所述的冷却回路系统，其中，所述风扇（408）为轴流风扇。

4.如权利要求1所述的冷却回路系统，其中，所述冷却回路系统包括至少一个热交换器（404、404’），所述热交换器（404、404’）容纳在一个或多个双重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中并位于至少一个机架（30；302、304、306）下方，或者容纳在所述热通道（305、305’）的双重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中。

5.一种冷却回路系统，包括：

-多个并列的机架（30；302、304、306），所述机架将冷通道（34；303、303’）与热通道（36；305、305’）分开；

-双重底，包括安装在基底（300）上的双重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406），所述机架（30；302、304、306）安装在所述双重底上；

-需要被冷却的电气或电子部件，所述部件容纳在所述机架（30；302、304、306）中；以及

-冷却系统，所述冷却系统的部件被容纳在所述双重底中，

其中，所述冷却系统不包括自身的风扇，而是包括至少一个热交换器（404），所述热交换器（404）容纳在一个或多个双重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中并位于至少一个机架（30；302、304、306）下方，或者容纳在所述热通道（305、305’）的双重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中。

6.一种冷却回路系统，包括：

-多个并列的机架（30；302、304、306），所述机架将冷通道（34；303、303’）与热通道（36；305、305’）分开；

-双重底，包括安装在基底上的双重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406），所述机架（30；302、304、306）安装在所述双重底上；

-需要被冷却的电气或电子部件，所述电气或电子部件容纳在所述机架（30；302、304、306）中，并且至少一部分所述电气或电子部件装备有风扇（410）；以及

-冷却系统，所述冷却系统的部件被容纳在所述双重底中，

其中，所述冷却系统包括至少一个风扇（408）和至少一个热交换器（404、404’），所述风扇（408）容纳在所述冷通道的一个或多个双重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中，所述热交换器（404）容纳在一个或多个双重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中并位于至少一个机架（30；302、304、306）下方，或者容纳在所述热通道（305、305’）的多个双重底元件（32；320、322、324、326、328；402、406）中。