[发明专利]具有集成电容器的电源转换器

权利要求书

1.一种包括电源转换器电路的设备，所述电源转换器电路包括其上设有层堆栈的电气接口，所述堆栈包括：第一有源层，所述第一有源层具有装置面、无装置面和设在所述装置面上的第一组有源装置；第一无源层，所述第一无源层具有装置面和无装置面，所述第一无源层包括设在所述装置面上的一组无源装置；以及互联装置，所述互联装置使设在所述第一有源层的所述装置面上的所述有源装置能够与设在所述第一无源层的所述面上的所述无源装置相互连接，所述互联装置包括延伸通过所述第一有源层和所述第一无源层至少其中之一的通孔，其中，所述第一有源层设在所述第一无源层与所述电气接口之间。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述互联装置进一步包括互联结构，所述互联结构与所述通孔连接并与所述第一有源层和所述第一无源层其中之一连接。

3.根据权利要求1所述的设备，所述设备进一步包括数据处理单元和显示器，所述数据处理单元和所述显示器均配置为消耗所述电源转换器电路提供的电能。

4.根据权利要求1所述的设备，所述设备进一步包括数据处理单元、触屏界面和无线收发器，所述处理单元、所述触屏界面和所述无线收发器均配置为消耗所述电源转换器电路提供的电能。

5.根据权利要求1所述的设备，所述设备进一步包括驱动器和控制单元，所述驱动器和所述控制单元分别用于提供电能和控制所述有源装置。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，至少其中一个所述无源装置的尺寸设定为适配在所述第一有源层的有源装置之上和之下至少其中一种。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电源转换器电路进一步包括一个或多个附加层。

8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述附加层包括：第一附加层，其类型选自由无源层和有源层组成的组；第二附加层，其具有与所述第一附加层相同的类型；以及第三附加层，其具有与所述第二附加层相反的类型，所述设备进一步包括延伸通过所述第三附加层的通孔，所述通孔在所述第二附加层与所述第一附加层之间提供电气连接。

9.根据权利要求1所述的设备，还包括晶片键，其中，所述的晶片键在所述第一有源层与所述第一无源层之间，由于所述晶片键在所述第一有源层与所述第一无源层之间，所述第一有源层与所述第一无源层是彼此键合在一起的晶片。

10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述有源层与所述无源层是在其各自的装置面上彼此键合在一起的晶片。

11.根据权利要求9所述的设备，其中，所述晶片键是铜-铜键。

12.根据权利要求9所述的设备，其中，所述晶片键是氧化物-氧化物键。

13.根据权利要求9所述的设备，其中，至少其中一个所述无源装置包括沟槽电容器。

14.根据权利要求9所述的设备，其中，所述电源转换器电路采用包括开关电容电路的降压转换器。

15.根据权利要求9所述的设备，其中，所述电源转换器电路进一步包括延伸通过所述第一有源层的通孔。

16.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一有源层与所述第一无源层是层堆栈的组成部分，其中，所述第一有源层具有第一有源层厚度，所述第一无源层具有第一无源层厚度，所述第一有源层和所述第一无源层布置为：所述第一有源层的所述装置面与所述第一无源层的所述装置面之间相互隔开的距离大于或等于所述有源层厚度和所述无源层厚度中较小的一个。

17.根据权利要求16所述的设备，其中，所述距离大于或等于所述有源层厚度与所述无源层厚度之和。

18.根据权利要求16所述的设备，其中，所述互联装置设在所述第一无源层与所述第一有源层之间。

19.根据权利要求16所述的设备，其中，所述互联装置设在所述第一无源层的所述装置面与所述第一有源层的所述无装置面之间。

20.根据权利要求16所述的设备，其中所述互联装置设在所述第一有源层的所述装置面与所述第一无源层的所述无装置面之间。

21.根据权利要求16所述的设备，其中，所述互联装置与焊料凸块相接触。