[发明专利]多层布线基板、探针卡以及多层布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种多层布线基板，该多层布线基板包括具有第一及第二主面的基板主体、以及设置在所述基板主体内，并从所述第一主面开始朝向所述第二主面侧的多根布线，其特征在于，

所述基板主体具有被层叠的多个绝缘体层，

所述布线包含分别设置于多个所述绝缘体层的过孔导体，

在多根所述布线的至少一根布线中，设置在构成所述基板主体的所述第一主面的绝缘体层即第一绝缘体层上的所述过孔导体的直径小于设置在多个所述绝缘体层的除所述第一绝缘体层以外的绝缘体层中的至少一层上的过孔导体的直径，

所述第一绝缘体层的厚度小于多个所述绝缘体层的除所述第一绝缘体层以外的各个绝缘体层的厚度，并且所述第一绝缘体层以外的所述绝缘体层具有同等的厚度，

在所述第一主面上，设置有位于相邻所述布线之间的凹部，

各所述布线通过多个所述过孔导体直接进行电连接而构成。

2.如权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

在多根所述布线的至少一根布线中，设置在所述第一绝缘体层上的所述过孔导体的直径小于设置在多个所述绝缘体层中除所述第一绝缘体层以外的绝缘体层的任一层上的过孔导体的直径。

3.如权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

所述凹部设置为使得该相邻布线分别露出至壁面。

4.如权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

所述凹部设置为包围所述布线的所述第一主面的露出部。

5.如权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于，

设置在构成所述第一主面的绝缘体层上的过孔导体具有呈以下形状的部分，即从与所述绝缘体层的所述第一主面相反一侧的表面开始朝向所述第一主面侧变宽的形状。

6.如权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

所述凹部设置为到达与构成所述第一主面的所述绝缘体层的所述第一主面相反一侧的表面。

7.如权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于，

相邻所述布线之间的距离从所述第一主面侧开始向所述第二主面侧扩大。

8.如权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于，

多个所述过孔导体的至少一个具有从所述第二主面侧开始朝向所述第一主面侧变窄的锥形形状。

9.如权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于，

所述过孔导体设置为使得所述过孔导体的中心轴沿着所述绝缘体层的厚度方向。

10.如权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于，

多根所述布线的至少一根布线包含有以下部分，在该部分中，在厚度方向上相邻的所述过孔导体的壁面的至少一部分是连续的。

11.如权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于，

多根所述布线的至少一根布线包含有以下部分，在该部分中，在厚度方向上相邻的所述过孔导体作为整体具有从所述第二主面侧开始朝向所述第一主面侧变细的锥形形状。

12.一种探针卡，其特征在于，

具有如权利要求1至11的任一项所述的多层布线基板。

13.一种多层布线基板的制造方法，用于制造如权利要求1至11的任一项所述的多层布线基板，其特征在于，包括：

准备多个用于构成所述绝缘体层的陶瓷生片的工序；

在多个所述陶瓷生片上形成贯通孔的工序；

向所述贯通孔内填充用于构成所述过孔导体的导电性糊料的工序；

对贯通孔内填充有所述导电性糊料的多个陶瓷生片进行层叠，制造半成品的层叠体的工序；以及

通过对所述半成品的层叠体进行烧成来获得多层布线基板的工序，

向所述陶瓷生片照射激光来形成所述贯通孔。

14.如权利要求13所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

对于一个所述陶瓷生片，形成多个所述贯通孔，以使得相邻贯通孔在一个主面侧进行连接，

在最外层层叠一个所述陶瓷生片，以使得一个主面构成所述半成品层叠体的主面。