[发明专利]元器件内置树脂基板

说明书

技术领域

本发明涉及元器件内置树脂基板。

背景技术

图23中示出了基于现有技术的元器件内置树脂基板的一个示例。在该示例中，在元器件内置树脂基板901的内部，作为绝缘层的树脂层2环绕内置元器件3的外周。元器件内置树脂基板901在内部包含多个通孔导体6和多个导体图案7。如图24所示，内置元器件3呈近似长方体，在两个端部分别具有电极3a、3b。如图23所示，内置元器件3的电极3a、3b分别与通孔导体6n相连接。

日本专利特开2006-73763号公报(专利文献1)中记载了基于现有技术的元器件内置树脂基板的制造方法的一个示例。在专利文献1记载的发明中，将形成有用于插入芯片状的内置元器件的通孔的树脂膜进行层叠，并将内置元器件插入由通孔相连而成的凹部内。在该凹部的内表面形成有6个突起，将彼此相对的突起的前端相互之间的间隔Wt设定得比内置元器件的外形尺寸W2要小。在将内置元器件插入凹部内时，一边挤压这些突起的前端一边将内置元器件压入。在专利文献1记载的发明中，将内置元器件压入凹部内之后，经过预粘接工序，进一步进行对该层叠体一边加热一边进行加压的工序，从而对树脂膜进行压接，其结果是，能获得多层基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-73763号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1中，在用于收容内置元器件的凹部的内表面设有突起，但为了无论有无这样的突起，都能将内置元器件可靠地配置在凹部中，一般而言，将凹部设置为具有比内置元器件的外形大一圈的余量的尺寸。在图25中示出了将内置元器件配置在这样的凹部内的状态的剖视图，图26示出了其俯视图。在凹部中配置有内置元器件3。由于凹部比内置元器件3要大，因此，产生环绕内置元器件3外周的空隙9。

通过进行对层叠体一边加热一边进行加压的工序即压接工序，在层叠体的内部会发生称为“树脂流”或“树脂流动”的现象。这表示作为树脂片材的材料的树脂在从外部施加的压力的影响下发生变形而在层叠体内部进行流动。可以预料到，由于该树脂流，树脂会流入到空隙内，使得空隙被完全填埋。

然而，在内置于元器件内置树脂基板中的内置元器件的数量增加的情况下，根据配置的位置的不同，有时会因所流入的树脂的量不足而产生未充分填埋空隙的情况。

因此，本发明的目的在于提供一种元器件内置树脂基板，在压接工序中能充分填埋内置元器件周围的空隙，能提高内置元器件与树脂层的连接可靠性。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，基于本发明的元器件内置树脂基板通过将多个树脂层相互层叠而得以形成，并包括：树脂结构体，该树脂结构体具有环绕外周的端面；以及多个内置元器件，该多个内置元器件埋入到上述树脂结构体内来进行配置。上述多个内置元器件包含第1内置元器件和第2内置元器件，从层叠方向观察时，从上述第1内置元器件到离上述第1内置元器件最近的上述端面为止的距离即第1距离比从上述第2内置元器件到离上述第2内置元器件最近的上述端面为止的距离即第2距离要短。从层叠方向观察时上述第1内置元器件在离上述第1内置元器件最近的上述端面上投影时的沿着上述端面的长度乘以上述第1内置元器件的厚度所得到的第1投影面积比从层叠方向观察时上述第2内置元器件在离上述第2内置元器件最近的端面上投影时的沿着上述端面的长度乘以上述第2内置元器件的厚度所得到的第2投影面积要小。

发明效果

根据本发明，从端面观察时看上去面积较小的第1内置元器件配置在接近端面的位置上，从端面观察时看上去面积较大的第2内置元器件配置在远离端面的位置上，因此，能得到一种元器件内置树脂基板，不易发生因流入空隙的树脂的量不足而无法充分填埋空隙的情况，在压接工序中，能充分填埋内置元器件周围的空隙，并提高内置元器件与树脂层的连接可靠性。

附图说明

图1是基于本发明的实施方式1中的元器件内置树脂基板的立体图。

图2是基于本发明的实施方式1中的元器件内置树脂基板的透视俯视图。

图3是配置在靠近端面的位置的内置元器件周边的树脂流的情形的说明图。

图4是表示内置元器件与投影长度的关系的第1说明图。

图5是表示内置元器件与投影长度的关系的第2说明图。

图6是表示内置元器件与投影长度的关系的第3说明图。

图7是基于本发明的实施方式2中的元器件内置树脂基板的透视俯视图。