[发明专利]具有抗静电特性的全芳香族液晶聚酯树脂化合物以及产品无效
申请号: | 201280050921.8 | 申请日: | 2012-10-26 |
公开(公告)号: | CN103874733A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 李明世;申永学;辛明根;尹钟华;金万钟 | 申请(专利权)人: | 三星精密化学株式会社 |
主分类号: | C08L67/03 | 分类号: | C08L67/03;C08K3/00;H01B1/20;C08J5/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;杨生平 |
地址: | 韩国蔚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 抗静电 特性 芳香族 液晶 聚酯树脂 化合物 以及 产品 | ||
技术领域
本发明涉及一种全芳香族液晶聚酯树脂组合物以及产品。更具体地说,涉及一种由于包含导电填料而具有抗静电特性的全芳香族液晶聚酯树脂化合物以及含有上述树脂化合物的产品。
背景技术
全芳香族液晶聚酯树脂具有优异的耐热性和尺度稳定性,且熔融时还具有优异的流动性,因此在以电子零件领域为中心的多个领域中,被广泛作为精密注射成型的材料使用。尤其是,由于上述全芳香族液晶聚酯树脂具有优异的尺寸稳定性和绝缘性,其在电子产品的连接器以及用于筒管(??)的材料方面的用途逐渐扩大。
全芳香族液晶聚酯树脂是通过一种以上的单体的缩聚反应制备的热塑性高分子的一种,通过将其与玻璃纤维或者滑石等无机填充剂进行混炼,并通过挤压加工可制备树脂化合物。并且,通过上述方式制备的树脂化合物,还可通过注射工艺加工成产品。
并且,使用上述树脂化合物的电子产品的连接器或者筒管产品主要是通过注射工艺而制备。然而,进行注射工艺时,异物、灰尘或者树脂粉末等,可能会贴附于产品导致外观缺陷,且由此还可导致产品的机械以及/或绝缘强度降低。
当发生上述产品的外观缺陷时,注塑企业可由于生产能力低下以及工艺不稳定等原因,遭受时间以及经济上的损失。因此,为了防止上述外观缺陷现象,需要配置净化室等去除异物的设备。而配置上述设备增加了制备费用,其是价格竞争力下降的原因。
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明的一体现例提供一种全芳香族液晶聚酯树脂化合物,其包括导电填料,因此具有抗静电特性。
本发明的另一体现例提供一种产品,其包括上述全芳香族液晶聚酯树脂化合物。
技术方案
本发明一方面提供一种全芳香族液晶聚酯树脂;以及提供一种包括导电填料的全芳香族液晶聚酯树脂化合物。
上述全芳香族液晶聚酯树脂可具有300-450℃的熔融温度。
上述导电填料可具有10-100nm的粒子大小。
上述导电填料可包括选自炭黑、碳纤维、金属粉末、金属包覆无机粉末以及碳纳米管中的一种以上。
以100重量份的上述全芳香族液晶聚酯树脂为基准,上述导电填料的含量可为5-30重量份。
上述全芳香族液晶聚酯树脂化合物可进一步包括绝缘填料。
上述绝缘填料可包括选自玻璃纤维、滑石、碳酸钙以及黏土的一种以上。
以100重量份的上述全芳香族液晶聚酯树脂为基准,上述绝缘填料的含量可为5-90重量份。
上述全芳香族液晶聚酯树脂化合物可具有107至4×1011Ω/sq的表面电阻。
本发明另一方面提供一种包含上述全芳香族液晶聚酯树脂化合物的产品。
上述产品可为上述全芳香族液晶聚酯树脂化合物的注射成型品。
有益效果
利用根据本发明一体现例的全芳香族液晶聚酯树脂化合物制备电子产品的连接器或者筒管等,可防止由注射工艺引起的异物、灰尘或者树脂粉末贴附于产品上,而导致的产品的外观缺陷和由此引起的产品的机械以及电绝缘强度的降低。并且,当上述全芳香族液晶聚酯树脂化合物用于产生电磁波的电子产品时可发挥阻断电磁波的效果。
具体实施方式
以下,将详细说明根据本发明一体现例的全芳香族液晶聚酯树脂。
根据本发明一体现例的全芳香族液晶聚酯树脂化合物包括全芳香族液晶聚酯树脂以及导电填料(electrically conductive)。
利用包含上述导电填料的全芳香族液晶聚酯树脂化合物,通过注射工艺制备产品(即注射成型品)时,即使在上述注射工艺中产生异物、灰尘以及/或者树脂粉末,其也不会贴附于产品上,因此不会发生产品外观缺陷的现象。因此,上述产品可具有较高的机械强度,且还可由于上述全芳香族液晶聚酯树脂具有的绝缘性,可维持较高的电绝缘强度(即漏电抑制能力)。并且,由于上述产品具有导电填料,因此还可具有阻断电磁波的效果。
上述全芳香族液晶聚酯树脂可具有300-450℃的熔融温度。当上述全芳香族液晶聚酯树脂的熔融温度在上述范围内时,可获得耐热性高、注射加工性能优异的全芳香族液晶聚酯树脂化合物。
由于全芳香族液晶聚酯树脂具有较高的熔融温度,因此其耐热性也较高。上述全芳香族液晶聚酯树脂可通过下述步骤而制备:
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