[发明专利]发光器件和用于制造发光器件的方法有效
申请号: | 201280050530.6 | 申请日: | 2012-08-20 |
公开(公告)号: | CN103875091A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 埃尔温·兰;丹尼尔·斯特芬·塞茨 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;张春水 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 用于 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种发光器件和一种用于制造发光器件的方法。
背景技术
在常规的透明的有机发光二级管(organic light emitting diode,有机发光二极管,OLED)中为了层压覆盖玻璃通常应用粘接剂,所述粘接剂具有大约1.55的折射率。这种透明的有机发光二极管的可实现的光学透明度是受限的。
发明内容
在不同的实施例中提供发光器件,其中以简单的方式实现由器件所发射的光的色彩调整。此外,在不同的实施例中提供发光器件,其中能够提高器件的光学透明度。
在不同的实施例中提供发光器件,所述发光器件具有:电有源区域,所述电有源区域具有第一电极、第二电极、和第一电极与第二电极之间的有机功能层结构;覆盖件,所述覆盖件设置在电有源区域之上;和设置在覆盖件和电有源区域之间的、具有至少一个层的层结构,其中至少一个层具有比覆盖件的折射率小的折射率。
显然,层结构能够在不同的实施例中例如使用在光学透明的发光器件中,换言之使用在顶部和底部发射器中,例如使用在透明的有机发光二级管中,其中层结构在不同的实施例中能够提高发光器件的透明度。这能够在不同的实施例中实现,而没有显著地提高发光器件的总厚度。
在一个设计方案中,层结构能够具有粘接剂或由粘接剂形成。
在又一个设计方案中,替选地或附加地,发光器件能够在覆盖件(例如玻璃覆盖件,替选地,薄膜覆盖件)和层结构的至少一个层之间具有粘接剂以用于固定(例如层压)覆盖件;其中层结构的至少一个层具有比粘接剂的折射率小得多的折射率。换言之,在覆盖件和层结构之间存在附加的粘接剂的情况下,折射率例如不仅小于覆盖件的折射率、而且小于粘接剂的折射率。需要指出的是,覆盖件原则上能够是任意类型的覆盖件,例如也能够是任意类型的一个或多个层,例如具有一层或多层漆或任意其他的适合的层。
在又一个设计方案中,层结构的至少一个层能够具有小于1.5的折射率。在不同的实施例中,覆盖件例如具有大于1.5、例如大于1.55的折射率,使得在层结构的至少一个层的折射率小于1.5的情况下就已经实现显著的效果。
在又一个设计方案中,层结构的至少一个层能够具有至少一种氟化物或包含氟的聚合物。
在又一个设计方案中,层结构的至少一个层能够具有带有空气夹杂物或带有颗粒的基体,所述空气夹杂物或颗粒降低基体的折射率。
在又一个设计方案中,层结构的至少一个层能够具有气凝胶或水,所述气凝胶或水密封在层结构中或发光器件中。
在又一个设计方案中,层结构能够具有在大约50nm至大约150nm范围内的层厚度,替选地,具有在大约5μm至大约50μm范围内的层厚度。对于这两个层厚度范围,在提高发光器件的透明度方面已经实现最佳的结果。
在又一个设计方案中,发光器件还能够具有衬底和封装件(例如薄层封装件),其中封装件设置在电有源区域的背离衬底的一侧上。层结构能够设置在封装件之上。借助于封装件又更好地保护发光器件免受例如湿气的环境影响。
在又一个设计方案中,覆盖件能够具有第一覆盖件,所述第一覆盖件设置在电有源区域的第一主侧之上;并且具有第二覆盖件,所述第二覆盖件设置在电有源区域的与第一主侧相对置的第二主侧之下。显然,在不同的实施例中在发光器件的每个主侧上分别设有覆盖件、例如玻璃覆盖件以用于保护发光器件。
在又一个设计方案中,发光器件能够设计成有机发光二极管(organic light emitting diode,有机发光二极管,OLED)。
在不同的实施例中提供用于制造发光器件的方法。该方法能够具有:形成电有源区域,其中形成电有源区域能够具有:形成第一电极;形成第二电极;和在第一电极和第二电极之间形成有机功能层结构。此外,该方法能够具有在电有源区域之上形成具有至少一个层的层结构;和在层结构之上形成覆盖件;其中层结构的至少一个层具有比覆盖件的折射率小的折射率。
在一个设计方案中,在形成电有源区域之后并且在形成覆盖件之前能够测量具有电有源区域的结构的光学透明度;并且能够根据所测量的光学透明度来形成层结构,使得实现层结构和具有电有源区域的结构的期望的目标光学透明度。
只要有意义,发光器件的设计方案就相应地适用于用于制造发光器件的方法。
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