[发明专利]用于根据泄漏电流测量值确定热管理策略的系统和方法在审

专利信息
申请号: 201280050234.6 申请日: 2012-09-14
公开(公告)号: CN103858068A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 青·李;琼·J·安德森;詹姆斯·M·阿尔特迈耶;杰弗里·A·尼曼;素密·苏尔 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/32
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 宋献涛
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 根据 泄漏 电流 测量 确定 管理 策略 系统 方法
【说明书】:

相关申请案的交叉参考

依据35U.S.C.§119(e)主张2011年10月12日申请的题目为“用于根据泄漏电流测量值确定热管理策略的系统和方法(SYSTEM AND METHOD FOR DETERMINING THERMAL MANAGEMENT POLICY FROM LEAKAGE CURRENT MEASUREMENT)”且被指派申请案序列号61/546,210的美国临时申请案的优先权,所述美国临时申请案的整个内容以引用方式并入本文。

背景技术

便携式计算装置(“PCD”)在个人和专业水平上正在变为人们必不可少的。这些装置可包含蜂窝式电话、便携式数字助理(“PDA”)、便携式游戏控制台、掌上型计算机以及其它便携式电子装置。

PCD的一个独特方面在于,其通常不具有主动的冷却装置,例如风扇,而在例如膝上型和桌上型计算机等较大计算装置中常常发现这些装置。替代于使用风扇,PCD可依赖于电子封装的空间布置,使得两个或两个以上主动且生热组件不会定位成彼此接近。当两个或两个以上生热组件在PCD内彼此合适地间隔时,从每一组件的操作产生的热可不会不利地影响另一者的操作。而且,当PCD内的生热组件物理上隔离于装置内的其它组件时,从所述生热组件的操作产生的热可不会不利地影响其它周围电子器件,但在一些实例中可能不利地恰好影响产生所述热的组件。许多PCD也可依赖于例如散热片等被动冷却装置以管理共同形成相应PCD的电子组件之间的热能。

现实是PCD通常尺寸有限,且因此,用于PCD内的组件的空间经常较昂贵。因此,通常PCD内恰好没有足够空间供工程师和设计者通过利用被动冷却组件的空间布置或放置来减轻处理组件的热降级或失效。因此,当前系统和方法依赖于嵌入在PCD芯片上的各种温度传感器来监视热能的耗散,且使用测量来识别作为热侵入者的组件。通过从温度测量识别的生热组件,当前系统和方法可随后应用热管理策略来减少或允许增加所识别组件的热能产生。

然而,因为嵌入式温度传感器可比芯片的一个潜在热侵入者位于更近处,所以当前系统和方法的缺点是,对由温度传感器感测到的热能有贡献的特定热侵入者可能无法肯定地被识别。因此,此项技术中需要一种系统和方法,其可识别PCD中的特定热侵入者而不必依赖于由嵌入式温度传感器取得的温度读数。

发明内容

揭示用于通过测量与便携式计算装置(“PCD”)内的处理组件唯一地相关联的电力轨上的泄漏电流来确定所述特定组件的热状态的方法和系统的各种实施例。因为处理组件的热状态是与PCD内的个别处理组件的功率消耗相关联的泄漏电流的直接函数,所以使PCD性能优化的热管理策略可由热状态规定。

一个此种方法涉及确定与PCD的处理组件相关联的电力频率大体上为零。在一些实施例中,零电力频率的状态可与从“等待中断”模块到处理组件的指令的时序相关。有利地,如所属领域的技术人员了解,处理组件可在进入“等待中断”模式后即刻“断电”,进而建立其中与所述处理组件相关联的电力轨上剩余的电流可归于泄漏电流的条件。可测量电力轨的泄漏电流,且基于泄漏电流,可确定处理组件的热状态。一旦确定热状态,便可实施与处理组件的热状态一致的热管理策略。应注意,本文揭示的实施例的优点在于,可确立PCD内的处理组件的所述热状态而无需利用芯片上或芯片外温度传感器。

附图说明

在图中,在全部各图中相同参考标号指代相同部分,除非另外指示。对于带有例如“102A”或“102B”等字母符号指定的参考标号,字母符号指定可区分同一图中存在的两个相似部分或元件。当既定一参考标号涵盖在所有图中具有相同参考标号的所有部分时可省略用于参考标号的字母符号指定。

图1是说明用于通过监视泄漏电流来确定便携式计算装置(“PCD”)中的处理组件的热状态的芯片上系统的示范性实施例的功能框图;

图2是说明图1的PCD的示范性实施例的功能框图;

图3是图解说明用于通过电流泄漏监视和与热管理技术相关联的算法的应用来支持热侵入者的识别的图2的PCD的示范性软件架构的示意图;

图4是图解说明可与PCD的处理组件的泄漏电流电平相关联的各种热状态的示范性状态图;

图5是图解说明示范性热减轻技术的图,所述技术可由热策略管理器应用或排序且取决于PCD内的组件的特定热状态;以及

图6是图解说明用于通过利用与PCD内的一个或一个以上处理组件相关联的泄漏电流测量值来识别和选择热侵入者的方法的逻辑流程图。

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