[发明专利]具有导体电路的结构体及其制造方法以及热固化性树脂组合物

权利要求书

1.一种具有导体电路的结构体的制造方法，所述具有导体电路的结构体是在形成于具有导体电路的支撑体的表面的绝缘层上设置开口、并且在所述开口形成连接于所述导体电路的布线部而成的，所述制造方法具备下述工序：

按照覆盖所述导体电路的方式在所述支撑体上形成第1感光性树脂层的第1感光性树脂层形成工序；

对所述第1感光性树脂层实施曝光处理及显影处理、进行图案化的第1图案化工序；

按照覆盖所述第1感光性树脂层的图案的方式在所述支撑体上形成热固化性树脂层的热固化性树脂层形成工序；

将所述热固化性树脂层的一部分除去、使所述第1感光性树脂层的图案的规定位置从所述热固化性树脂层中露出的图案露出工序；以及

将从所述热固化性树脂层中露出的所述第1感光性树脂层除去、在所述热固化性树脂层上形成使所述导体电路露出的开口的开口形成工序，

所述开口形成工序是通过离子体处理和除胶渣处理中的至少一种来实施的，

所述热固化性树脂层含有联苯芳烷基型环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的具有导体电路的结构体的制造方法，其中，

作为紧跟在所述热固化性树脂层形成工序之后的工序，进一步具备将所述热固化性树脂层进行热固化的热固化工序，

在所述图案露出工序及所述开口形成工序中，通过实施等离子体处理和除胶渣处理，进行所述热固化后的热固化性树脂层的一部分的除去、以及从所述热固化性树脂层露出的所述第1感光性树脂层的除去。

3.根据权利要求1所述的具有导体电路的结构体的制造方法，其中，

作为紧跟在所述热固化性树脂层形成工序之后的工序，进一步具备将所述热固化性树脂层进行热固化的热固化工序，

在所述图案露出工序及所述开口形成工序中，通过实施除胶渣处理，进行所述热固化后的热固化性树脂层的一部分的除去、以及从所述热固化性树脂层露出的所述第1感光性树脂层的除去。

4.根据权利要求1所述的具有导体电路的结构体的制造方法，其中，

作为紧跟在所述热固化性树脂层形成工序之后的工序，进一步具备将所述热固化性树脂层进行热固化的热固化工序，

在所述图案露出工序中，通过实施研磨处理，进行所述热固化后的热固化性树脂层的一部分的除去，在所述开口形成工序中，通过实施除胶渣处理，进行从所述热固化性树脂层露出的所述第1感光性树脂层的除去。

5.根据权利要求1所述的具有导体电路的结构体的制造方法，其中，

作为紧跟在所述热固化性树脂层形成工序之后的工序，进一步具备将所述热固化性树脂层进行热固化的热固化工序，

在所述图案露出工序及所述开口形成工序中，通过实施等离子体处理，进行所述热固化后的热固化性树脂层的一部分的除去、以及从所述热固化性树脂层露出的所述第1感光性树脂层的除去。

6.根据权利要求1所述的具有导体电路的结构体的制造方法，其中，

作为所述图案露出工序与所述开口形成工序之间的工序，进一步具备将所述热固化性树脂层进行热固化的热固化工序，

在所述图案露出工序中，通过实施等离子体处理，将热固化前的热固化性树脂层的一部分除去，在所述开口形成工序中，通过实施等离子体处理，进行从所述热固化后的热固化性树脂层露出的所述第1感光性树脂层的除去。

7.根据权利要求1所述的具有导体电路的结构体的制造方法，其中，

在所述图案露出工序与所述开口形成工序中，通过实施等离子体处理，进行热固化前的热固化性树脂层的一部分的除去、以及从所述热固化性树脂层露出的所述第1感光性树脂层的除去，

作为所述开口形成工序之后的工序，进一步具备将所述热固化性树脂层进行热固化的热固化工序。

8.根据权利要求2～7中任一项所述的具有导体电路的结构体的制造方法，其中，在所述热固化工序中，使所述热固化性树脂层的温度为150℃～250℃，且使加热时间为30分钟～300分钟。

9.根据权利要求2～7中任一项所述的具有导体电路的结构体的制造方法，其中，在所述热固化工序中，在不活泼性气体的气氛下进行所述热固化。