[发明专利]光学半导体照明设备无效

专利信息
申请号: 201280049907.6 申请日: 2012-07-18
公开(公告)号: CN103874883A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 尹卿珉;金民树;金贞和;金东秀;金圭锡 申请(专利权)人: 普司科LED股份有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;H01L33/58
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张洋
地址: 韩国京畿道*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 光学 半导体 照明设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种基于光学半导体的照明设备。

背景技术

例如发光二极管(LED)等光学半导体装置已经引起越来越多的关注,这是因为与白炽灯或荧光灯相比,其具有例如低功率消耗、长使用寿命、高耐用性和优良亮度等卓越优点。

明确地说,光学半导体装置没有有毒或不环保的物质(例如,在制造荧光灯或水银灯时连同氩气一起注入到玻璃管中的水银),进而提供环保产品。

近年来,已经在光引擎方面积极开发和研究使用光学半导体装置的照明设备。

明确地说,随着已经将包含光学半导体装置作为光源的照明设备应用于户外照明或安防照明,此类照明设备需要即使在户外条件下也提供装配和安装的便利性并且长时间维持防水性能。

常规的发光模块需要使用尽可能少的光学半导体装置来提供广阔且均匀的照射。

因此,常规的照明设备采用透镜来扩散从光学半导体装置发射的光。

然而,在常规的照明设备中,可能在透镜之间产生相对较暗的区域。

另外,从光学半导体装置发射的光可能在穿过光学盖之前被散热片上的突出部吸收。

同时,可能想要提供一种照明设备,其中包含散热片的至少一个发光模块耦接到外壳。

在发光模块中,散热片在其后侧处设有散热鳍并且在其前侧处设有印刷电路板(PCB),光学半导体装置安装在所述PCB上并且分别由透镜覆盖。

此处,光学盖装配到散热片的前侧以覆盖PCB、光学半导体装置和透镜。

为了制作此类常规发光模块,需要对应于光学半导体装置来放置透镜。

另外,从光学半导体装置发射的光在穿过透镜之后穿过光学盖,并且因此受到光学损耗。

此外,湿气或其它异物有可能会通过光学盖与散热片之间的间隙进入发光模块。

同时,照明设备可包含多个如上所述的发光模块。

在这种情况下,照明设备需要复杂的电线连接结构来通过电力干线将来自电力供应器的电力供应到发光模块。

此时,此类复杂的电线连接结构增加了制造成本,同时降低了操作效率。

对于常规的照明设备来说,因为各个发光模块经由复杂的电线连接结构来彼此连接,所以难以将各个发光模块彼此分离,进而难以对发光模块进行更换、修理和维护。

另一方面,常规的光引擎通常在发光模块上方设有散热片,所述发光模块包含例如LED等光学半导体装置,并且因此难以自然对流冷却。

当前,用于使用光学半导体装置的户外产品的光引擎不具有这种冷却性能。

发明内容

技术问题

本发明已被构思来解决相关技术中的此类问题,并且本发明的一方面是提供一种光学半导体照明设备,其可提供检修和修理的便利性,促进装配和拆开,并且确保卓越的防水性能和耐用性。

本发明的另一方面是提供一种发光模块,其可使光学损耗或暗区发生减到最小,并且可通过包含与之集成的透镜的光学盖提供广阔且均匀的照射。

本发明的又一方面是提供一种发光模块,其可使由于在从光学半导体装置和光学半导体芯片发射光时位于散热片上的用于确保水密性的突出部吸收光引起的光学损耗减到最小。

本发明的再一方面是提供一种发光模块,其已经通过穿过散热片的下侧直到其上侧形成的气流通道来进一步改进散热特性。

本发明的再一方面是提供一种光学半导体照明设备,其具有用于实现照明设备的发光模块之间的容易电连接的可靠连接结构。

本发明的再一方面是提供一种光学半导体照明设备,其具有大散热面积以通过自然对流来改进散热和冷却效率。

技术解决方案

根据一方面,本发明提供一种光学半导体照明设备,其包含:散热片,其包含散热基座和形成在所述散热基座的下表面上的多个散热鳍;光学半导体装置,其放置在所述散热基座上;以及光学盖,其耦接到所述散热片的上侧以覆盖所述光学半导体装置。此处,所述散热基座形成有气流孔,通过所述气流孔暴露所述散热鳍的上端。

所述光学盖可形成有开口,通过所述开口暴露所述气流孔和所述散热鳍。

此处,所述散热基座可包含围绕所述气流孔的印刷电路板安装区域。印刷电路板包含安装在其上的多个光学半导体装置。

所述散热鳍可一体式形成有向上延伸部分,所述向上延伸部分穿过所述气流孔在所述散热基座的上表面上方延伸。

所述散热基座可包含沿着所述气流孔的周边突出的分隔壁。

所述散热基座可包含沿着所述气流孔的周边突出以插入到所述光学盖的所述开口中的分隔壁。

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