[发明专利]组合物、泡沫材料和由其制得的制品在审
| 申请号: | 201280049688.1 | 申请日: | 2012-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN103874726A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
| 发明(设计)人: | M·M·豪格;L·凯南斯 | 申请(专利权)人: | 埃克森美孚化学专利公司 |
| 主分类号: | C08J9/32 | 分类号: | C08J9/32;C08L23/12;C08L23/16;C08L51/06 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杨立芳 |
| 地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 组合 泡沫 材料 制品 | ||
1.组合物,包含:
a)热塑性硫化橡胶,和
b)包含聚合物壳和包封在所述聚合物壳中的发泡剂的可热膨胀微球体,
其中所述组合物包含大约0.1wt%-大约10wt%的所述可热膨胀微球体,基于所述组合物的重量。
2.权利要求1的组合物,包含至少80wt%的所述热塑性硫化橡胶,基于所述组合物的重量。
3.权利要求1或权利要求2的组合物,包含大约0.5wt%-1.5wt%的所述可热膨胀微球体,基于所述组合物的重量。
4.权利要求1-3中任一项的组合物,其中所述热塑性硫化橡胶包含:
i)大约5wt%-大约85wt%的热塑性树脂组分;和
ii)大约15wt%-大约95wt%的分散并至少部分硫化的橡胶组分;
基于所述热塑性树脂组分和所述橡胶组分的总重量。
5.权利要求4的组合物,其中所述橡胶组分包含以下物质中的至少一种:乙烯-丙烯橡胶,乙烯-丙烯-二烯橡胶,天然橡胶,丁基橡胶,卤化丁基橡胶,对烷基苯乙烯和至少一种具有4-7个碳原子的异单烯烃的卤化橡胶共聚物,异丁烯和二乙烯基苯的共聚物,具有4-8个碳原子的共轭二烯的橡胶均聚物,具有至少50wt%衍生自至少一种具有4-8个碳原子的共轭二烯和具有8-12个碳原子的乙烯基芳族单体、或丙烯腈单体、或具有3-8个碳原子的烷基取代的丙烯腈单体、或不饱和羧酸单体或二元羧酸的不饱和酸酐的重复单元的橡胶共聚物,或它们的组合。
6.权利要求4或权利要求5的组合物,其中所述热塑性树脂组分包含以下物质中的至少一种:i)由具有2-7个碳原子的烯烃单体制备的聚合物和ii)由具有2-7个碳原子的烯烃单体与(甲基)丙烯酸酯或乙酸乙烯酯制备的共聚物。
7.权利要求4或权利要求5的组合物,其中所述热塑性树脂组分包含聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物或它们的组合。
8.权利要求1-7中任一项的组合物,其中所述可热膨胀微球体具有至少100℃的T开始和小于300℃的Tmax。
9.权利要求1-8中任一项的组合物,其中所述可热膨胀微球体具有至少120℃的T开始和小于240℃的Tmax。
10.权利要求1-9中任一项的组合物,还包含c)基于聚烯烃的接枝共聚物。
11.权利要求10的组合物,包含大约0.1wt%-大约10wt%的所述基于聚烯烃的接枝共聚物,基于所述组合物的重量。
12.权利要求10或权利要求11的组合物,包含大约1wt%-大约6wt%的所述基于聚烯烃的接枝共聚物,基于所述组合物的重量。
13.权利要求10-12中任一项的组合物,其中所述基于聚烯烃的接枝共聚物包含聚丙烯-马来酸酐接枝共聚物。
14.权利要求1-13中任一项的组合物,其中所述热塑性硫化橡胶含有少于50wt%的具有苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯或苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯的氢化中间嵌段的苯乙烯类嵌段共聚物。
15.由权利要求1-14中任一项的组合物制造的泡沫材料。
16.权利要求15的泡沫材料,其中所述泡沫材料具有通过ISO868测定的大约20-大约70的肖尔A硬度。
17.权利要求15或权利要求16的泡沫材料,其中所述泡沫材料具有通过ISO1183测定的大约0.4g/cm3-大约0.9g/cm3的密度。
18.权利要求15-17中任一项的泡沫材料,其中所述泡沫材料具有通过ISO37测定的大约200%-400%的极限伸长率@断裂和大约1MPa-6MPa的极限拉伸强度。
19.权利要求15-18中任一项的泡沫材料,其中所述泡沫材料具有用厚薄规测量的大约15%-大约35%的按照厚度计的压缩比。
20.包含权利要求15-19中任一项的泡沫材料的制品。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃克森美孚化学专利公司,未经埃克森美孚化学专利公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280049688.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:通信装置
- 下一篇:用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构及其制造方法





