[发明专利]底部填充组合物有效

专利信息
申请号: 201280049573.2 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN103875065A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 堀口有亮;佐野美惠子;佐藤宪一朗 申请(专利权)人: 汉高股份有限及两合公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;C08F220/10;C08F222/40;C08F226/06;H01L23/29;H01L23/31
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 于辉
地址: 德国杜*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 底部 填充 组合
【权利要求书】:

1.底部填充密封剂组合物,包含:

(a)(甲基)丙烯酸化合物和

(c)具有烯丙基的异氰脲酸。

2.权利要求1的组合物,还包含(b)马来酰亚胺化合物。

3.权利要求2的组合物,其中所述马来酰亚胺化合物(b)包括双马来酰亚胺。

4.权利要求1-3中任一项的组合物,还包含自由基引发剂。

5.权利要求1-4中任一项的组合物,包含:

基于组合物的总重的10-90重量%的(a)(甲基)丙烯酸化合物和

基于组合物的总重的0.001-20重量%的(c)具有烯丙基的异氰脲酸。

6.权利要求2-5中任一项的组合物,包含基于组合物的总重的0.1-50重量%的(b)马来酰亚胺化合物。

7.权利要求1-6中任一项的组合物,其用于倒装芯片安装中。

8.电子装置,包含权利要求1-7中任一项的组合物的固化产物。

9.电器,包含权利要求8的电子装置。

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