[发明专利]固化性树脂组合物及其片状物、成形体、半导体的封装、半导体部件及发光二极管

说明书

本发明的目的在于，提供一种获得具有低线性膨胀系数且坚韧的固化物的固化性组合物。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有下述物质作为必要成分：(A)在1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳‑碳双键的分子量低于1000的硅化合物；(B)在1分子中含有至少2个SiH基的化合物；(C)氢化硅烷化催化剂；(D)在1分子中含有至少1个与SiH基具有反应性的碳‑碳双键、且分子量为1000以上的有机硅化合物；及(E)无机填充材料。

技术领域

本发明涉及一种固化性树脂组合物、固化性树脂组合物片状物、成形体、半导体的封装、半导体部件及发光二极管。

背景技术

一直以来，在半导体中应用使用有各种形状的固化性树脂的封装。在这样的封装中，为了半导体和封装外部的电连接，为了保持封装的强度，或者为了将由半导体产生的热传导至封装外部等，可使用各种金属材料，与固化性树脂进行一体成形的情况居多。

然而，树脂的线性膨胀系数通常较大，线性膨胀系数难以与通常具有较小线性膨胀系数的金属材料匹配，因此，在加热成形时、后固化时或用作半导体部件时伴随各种加热-冷却的工序中，有时会产生翘曲、剥离、破裂、对半导体的损害等问题。尤其关于伴随线性膨胀不匹配的翘曲，也有通过以使金属的两面均等的方式对固化性树脂进行成形而谋求翘曲减少的方法。

然而，因近年来由半导体产生的热量增大而要求放热性高的设计，为了将热有效地导出至封装的外部，使用如粘接半导体元件的金属形成封装的底面那样的封装设计(专利文献1、2)。该情况下，无法实现如上所述的翘曲减少，翘曲的问题变得重要。

迄今为止，关于减少由树脂导致的翘曲，采取了通过降低树脂的线性膨胀而接近进行一体成形的金属的线性膨胀、降低树脂的弹性模量等对策。然而，为了降低线性膨胀而大量地填充无机填料时，树脂成形时的流动性降低，损害成型加工性，因此，该方法存在界限，另外，降低弹性模量时，树脂的强度降低，会损害作为保护半导体元件的封装的主要功能。鉴于上述情形，谋求获得在半导体的封装中可以减少翘曲、且坚韧的固化物的固化性树脂。

另一方面，由半导体产生的热(半导体为发光二极管的情况下还有光)增大，从而更进一步要求半导体的封装用树脂的耐热性(耐光性)。对于这些要求，可应用耐热性高、通过氢化硅烷化反应而固化的树脂作为半导体的封装用树脂(专利文献1、3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2010-62272号公报

专利文献2:日本特开2009-302241号公报

专利文献3:日本特开2005-146191号公报

发明内容

因此，本发明的课题在于，提供一种获得具有低线性膨胀系数、且坚韧的固化物的固化性树脂组合物，并提供一种使用该组合物与金属进行一体成形的翘曲减少、且韧性优异的半导体的封装及使用其制造的半导体。

为了解决所述课题，本发明人等进行了潜心研究，结果发现，通过以下述物质为必须成分形成固化性树脂组合物，可以实现上述课题，从而完成了本发明，所述物质为：(A)在1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的分子量低于1000的硅化合物；(B)在1分子中含有至少2个SiH 基的化合物；(C)氢化硅烷化催化剂；(D)在1分子中含有至少1个与SiH基具有反应性的碳-碳双键、且分子量为1000以上的有机硅化合物；及(E)无机填充材料。

即，本发明具有以下构成。

(1).一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有下述物质作为必须成分：

(A)在1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的分子量低于1000的硅化合物；

(B)在1分子中含有至少2个SiH基的化合物；