[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及根据专利权利要求1的电子装置和根据专利权利要求13的制造电子装置的方法。

背景技术

具有壳体的电子装置在现有技术中是已知的。在许多传统的电子装置中，壳体具有用于插接型连接器的接口。此外，壳体通常具有开口，该开口能够借助于盖子而被封闭。在电子装置的生产过程中，电子装置的电子部件通过壳体的开口被安装在电子装置的壳体中。随后，电子装置的壳体的开口用盖子封闭。如果电子装置的壳体想要满足密封要求，壳体与盖子之间的连接必须被额外地密封。

然而，从成本方面来说，对用于电子装置的壳体的分立的盖子的要求和用于用盖子封闭壳体以及用于对壳体与盖子之间的连接进行密封所需要的额外的操作步骤是不利的。传统电子装置的另一个劣势是对于电子装置的插接型连接器接口可能需要的改型有时难以实施。

所描述的用于制造电子装置的方法的另一个劣势是在用盖子封闭壳体期间和对壳体与盖子之间的连接进行密封期间，电子装置的布置在壳体里面的电子部件可能被损坏。

发明内容

因此，本发明的目的是提供改善的电子装置。通过具有权利要求1的特征的电子装置实现这个目的。本发明的另一个目的是提出用于制造电子装置的改善的方法。通过具有权利要求13的特征的方法实现这个目的。从属权利要求提出了优选发展例。

根据本发明的电子装置包括仅具有恰好一个开口的壳体，可通过该开口接取内部空间。在本例中，开口中布置有盖板，导电触头销延伸通过盖板进入壳体的内部空间。有利地，在该电子装置中，不需要用于封闭电子装置的壳体的组件开口的分立的盖子。有利地，能够由此在电子装置的制造期间省掉用于封闭电子装置的壳体的额外的开口的操作步骤。电子装置的另一个优势是额外的触头销能够在不太复杂的情况下被布置在盖板中。

在电子装置的优选实施例中，壳体的内部空间中布置有电路板。有利地，电子装置的电子电路因此可被设置在电路板上。

在电子装置的实施例中，触头销插入电路板的触头开口中。由此，有利地可以实现触头销与电路板之间的容易制造的牢固的导电连接。

在电子装置的实施例中，触头销被焊接到电路板。有利地，因此在触头销与电路板之间的连接具有低的电阻。

在电子装置的特定的优选实施例中，触头销借助于回流焊接被焊接到电路板。有利地，电子装置能够因此以简单并成本有效的方式自动地制造。

在电子装置的优选实施例中，电子部件被布置在壳体的内部空间中。有利地，电子部件因此能够通过电子装置的触头销被接触。

在电子装置的特定的优选实施例中，插接型连接器能够被装配到壳体的开口上以接触触头销。在本例中，壳体被所装配的插接型连接器额外地密封。有利地，电子装置的壳体与盖板之间因此不需要特别的密封件。

设置抓持装置是有利的，盖板通过该抓持装置与壳体接合。有利地，盖板因此能够以特别简单的方式布置在壳体的开口中。

在电子装置的发展例中，壳体与盖板之间布置有密封件。有利地，电子装置因此也可以在未装配插接型连接器的情况下被密封。

电子装置的壳体包括塑料材料是有利的。有利地，壳体能够因此以简单且成本有效的方式被制造。

在电子装置的发展例中，壳体具有翼部，该翼部具有固定孔。有利地，电子装置的壳体能够因此被固定到载体或另一个部件。

在优选实施例中，固定孔具有金属孔眼。有利地，壳体的固定孔和翼部因此能够被保护不被磨损或损坏。

根据本发明的用于制造电子装置的方法包括以下步骤：提供仅具有恰好一个开口的壳体，其中壳体的内部空间通过该开口可接取；提供具有触头销的盖板，其中触头销延伸穿过盖板；以及将盖板插入壳体的开口。有利地，根据本方法，可以用较少的方法步骤制造电子装置，这些步骤使得该方法被以成本有效的方式实施。

在方法的优选发展例中，触头销在盖板插入开口之前连接到电路板。有利地，盖板和触头销能够因此在制造后直接连接到电路板。另一个优势是电路板和盖板能够随后被一起插入壳体的开口中。

在方法的特定的优选发展例中，在盖板插入开口之前，校准布置在电路板上的电子部件。用作教导销（teach pin）的触头销能够有利地用于此。有利地，电子部件的校准可以在盖板和电路板结合在壳体中之前已经完成，借此，万一电子部件失效，可以省略用于将盖板和电路板插入壳体的开口的操作步骤。

附图说明

以下将参考附图更详细地描述本发明，所述附图中：

图1示出了电子装置的壳体；