[发明专利]不含甲醛的化学镀镀铜溶液

权利要求书

1.一种化学镀铜水溶液，其包含

铜离子来源，

作为还原剂的乙醛酸来源，和

作为络合剂的至少一种聚氨基二丁二酸、或至少一种聚氨基单丁二酸、或至少一种聚氨基二丁二酸与至少一种聚氨基单丁二酸的混合物，

其中该络合剂与铜离子的摩尔比是在1.1:1至5:1的范围内，其中乙醛酸与络合剂的摩尔比为2:1至3.6:1，其中铜离子浓度为0.031-0.047mol/l，乙醛酸浓度为0.027-0.270mol/l，络合剂浓度为0.034-0.171mol/l，

所述化学镀铜水溶液不含有硫代羧酸。

2.如权利要求1的化学镀铜水溶液，其中该络合剂与铜离子的摩尔比是在1.5:1至5:1的范围内。

3.如权利要求1的化学镀铜水溶液，其中该络合剂为至少一种聚氨基二丁二酸。

4.如权利要求1的化学镀铜水溶液，其中该络合剂为乙二胺-N,N'-二丁二酸(EDDS)。

5.如权利要求1的化学镀铜水溶液，其中该溶液进一步包含一种或多种稳定剂。

6.如权利要求5的化学镀铜水溶液，其中该稳定剂选自联吡啶、菲咯啉、巯基-苯并噻唑、硫脲或其衍生物、氰化物、硫氰酸盐、碘化物、乙醇胺、巯基-苯并三唑、Na₂S₂O₃、聚合物聚丙烯酰胺类、聚丙烯酸酯类、聚乙二醇类或聚丙二醇类。

7.如权利要求5的化学镀铜水溶液，其中该稳定剂选自聚丙烯酰胺类的共聚物、聚丙烯酸酯类的共聚物、聚乙二醇类的共聚物、或聚丙二醇类的共聚物。

8.如权利要求1的化学镀铜水溶液，其中该溶液进一步包含氢氧根离子来源。

9.如权利要求1的化学镀铜水溶液，其中该溶液除含乙醛酸外还包含第二还原剂。

10.如权利要求9的化学镀铜水溶液，其中该第二还原剂选自连二磷酸、乙醇酸、甲酸及这些酸的盐。

11.一种用于化学镀铜的方法，该方法包括使基板与如权利要求1至10中任一项的化学镀铜水溶液接触。

12.如权利要求11的方法，其是在20-60℃的范围内的温度下进行。

13.一种如权利要求1至10中任一项的化学镀铜水溶液的用途，其用于印刷电路板、集成电路基板、晶片、模塑互连器件、显示器或塑料零件的镀覆。

14.一种如权利要求1至10中任一项的化学镀铜水溶液的用途，其用于玻璃基板的镀覆。

15.如权利要求14的用途，其用于显示器的玻璃基板的镀覆。