[发明专利]正型光敏树脂组合物以及使用该组合物形成的绝缘膜和OLED

说明书

本发明涉及一种正型光敏树脂组合物以及使用该组合物形成的绝缘膜和OLED，所述组合物包含碱溶性聚酰亚胺树脂、二叠氮类光敏化合物和增敏剂，其中，使用聚酰亚胺树脂(该酰亚胺化的聚酰亚胺树脂的酰亚胺化程度为50至75%)显示出了在可见光波长范围(400至650nm)内95%或大于95%的透光率，以及在图案形成过程中较高的可显影性。

技术领域

本发明涉及正型光敏树脂组合物以及使用该组合物形成的绝缘膜和OLED，其中，在平板显示器特别是有机发光二极管(OLED)、液晶显示器(LCD)领域中，可以通过使用显示出优异可显影性的聚酰亚胺树脂而在形成图案的过程中获得高透光率和所需的分辨率。

背景技术

近来，由于装置的高密度和高集成度，半导体领域中需要可以容易地进行加工并能够经受200℃以上燃烧工艺的稳定材料。特别是，聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性、耐化学性、抗热氧化性等，因此不仅广泛用作TFT-LCD的电极保护膜等中所使用的电子材料，而且应用在汽车、飞行器等的耐热材料中。

起初，以通过将光致抗蚀剂涂布在聚酰亚胺树脂上，然后对其蚀刻而形成图案的简单方式来使用聚酰亚胺树脂。然而，当使用通过赋予聚酰亚胺本身光敏功能而制得的光敏聚酰亚胺时，使用光致抗蚀剂的光刻法就可以被省略掉了，这有助于简化工艺和提高生产率。

与正性光敏聚酰亚胺树脂有关的常规技术包括，例如，将聚酰胺酸与光生酸剂(其为光敏官能团)进行混合的化学放大法、将聚酰胺酸与阻溶剂如二叠氮基萘醌进行混合的方法、将可溶性聚酰亚胺与二叠氮基萘醌进行混合的方法等。然而，这些常规技术存在问题，因为固化装置的可靠性可能会下降，难以制得高分辨率的图案，而且可能由于使用大量光敏剂而造成性能劣化。

并且，聚酰亚胺树脂本身的芳环密度较高，因此具有黄色，并且不理想地表现出可见光范围内较低的透过率，从而透光率下降。

通常而言，聚酰亚胺树脂通过使芳族二胺与芳族二酐聚合，由此制得聚酰胺酸衍生物，然后在高温下对其进行闭环和脱水并酰亚胺化来加以制备。为了制备聚酰亚胺树脂，所述芳族二胺包括二氨基二苯醚(ODA)、间苯二胺(m-PDA)、双氨基苯基六氟丙烷(HFDA)、亚甲基二苯胺(MDA)等，所述芳族二酐包括苯均四酸二酐(PMDA)、联苯四甲酸二酐(BPDA)、氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)等。

另一方面，有机发光二极管是一种显示器，其配置如下：使用有机发光材料在两个电极之间形成薄膜，对这两个电极施加电流，由此将作为载流子的电子和空穴注入正极和负极处的有机薄膜层中，从而使这些载流子重组而产生能量，然后这些能量以光的形式发出。这使用了在向有机材料施加电压时该有机材料发光的性能，利用根据这种性能所发出的红色、绿色和蓝色(取决于有机材料的种类)而呈现出色调。

上述OLED通过例如如下的方法来制备：用光致抗蚀剂涂布其上沉积有作为透明电极的氧化铟锡(ITO)等的透明基板；进行曝光、显影、蚀刻和剥离，由此形成图案；使用光致抗蚀剂在图案上形成绝缘层；然后在绝缘层图案上形成屏障。然后，以电子注入层、电子传递层、发光层、空穴传递层和空穴注入层的顺序沉积有机薄膜，然后在其上沉积金属电极层。最后，使用密封剂进行密封，然后组装组件，从而制得OLED。

如上所述的绝缘层图案形成过程通过如下方法来进行：采用旋涂法在基板的整个表面上均匀地涂布液体正型光敏树脂组合物，然后进行预烘干和曝光以形成电路。为了防止ITO边缘劣化以及上、下部短路，形成厚度为1000至的绝缘层。

所述绝缘层包含无机绝缘膜或有机绝缘膜。所述无机绝缘膜的材料可以包括选自SiO₂和SiN_x等中的一种或多种。

使用绝缘光敏树脂组合物不仅可以形成无机绝缘膜，而且可以形成例如酰亚胺类聚合物或丙烯酸类聚合物的有机绝缘膜，但是由于在工艺中生成部分残留物等而不易确保制程界限(process margin)，而且难以应用在高度敏感的图案上。并且，常规的由二胺和二酐制得的聚酰亚胺本身具有棕色，因此仅能够有限地改善透光率。