[发明专利]用于ESD、EMI以及EMC的插入物

权利要求书

1.一种插入物夹层结构制品，包括封闭集成电路电子器件的顶插入物和底插入物、用于将所述器件附着到所述底插入物的附着结构，以及连接所述顶插入物至所述底插入物的互连结构。

2.根据权利要求1所述的制品，其中用于将所述器件附着到所述底插入物的所述附着结构包括小金属凸起，以及所述互连结构包括从所述顶插入物延伸并与从所述底插入物延伸的小金属凸起熔合的大金属凸起。

3.根据权利要求1所述的制品，其中用于将所述器件附着到所述底插入物的所述附着结构包含小焊料凸起，以及所述互连结构包括从所述顶插入物延伸并与从所述底插入物延伸的小焊料凸起熔合的大焊料凸起。

4.根据权利要求1所述的制品，其中用于将所述器件附着到所述底插入物的所述附着结构包括小焊接凸起，以及所述互连结构包括从所述顶插入物延伸并与从所述底插入物延伸的小焊接凸起熔合的大铜凸起。

5.根据权利要求1所述的制品，其中所述插入物选自硅插入物、陶瓷插入物和聚合物插入物及其组合。

6.根据权利要求1所述的制品，其中所述插入物包括硅插入物。

7.根据权利要求1所述的制品，其中所述顶插入物也被直接连接到芯片载体。

8.根据权利要求1所述的制品，其中所述顶插入物包括在所述顶插入物的底部或顶部表面中的至少一个上的均厚金属涂层。

9.根据权利要求1所述的制品，其中用于将所述器件附着到所述底插入物的所述附着结构包括到电接地或偏置的电连接。

10.根据权利要求1所述的制品，其中所述顶插入物包括到芯片载体的连接。

11.根据权利要求10所述的制品，其中到所述芯片载体的所述连接包括到电接地或偏置的连接。

12.根据权利要求1所述的制品，包括多个连接到所述底插入物的所述器件，其中所述顶插入物操作地与少于所有的所述器件关联，以提供所述装置的选择性功能隔离以便实现用于最大化小型化的屏蔽。

13.根据权利要求1所述的制品，包括操作地与所述器件关联的热界面材料以提供自所述器件的快速散热。

14.根据权利要求12所述的制品，包括操作地与所述器件关联的热界面材料以提供自所述器件的快速散热。