[发明专利]包括手指传感器的电子设备和相关方法

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

外壳；

电路，所述电路由所述外壳承载；以及

手指感测设备，所述手指感测设备由所述外壳承载并耦合到所述电路，所述手指感测设备包括

安装基板，

半导体内插器，所述半导体内插器具有与所述安装基板相邻的下表面，以及

多个半导体手指感测模片，所述多个半导体手指感测模片以并列且邻接的关系位于所述半导体内插器的上表面上，并且限定手指感测表面以在所述手指感测表面上接受至少一个手指。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述半导体内插器和所述多个半导体手指感测模片各自具有在彼此的±20%内的热膨胀系数CTE。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中每个半导体手指感测模片包括限定像素间距的像素阵列；并且其中每一对相邻的半导体手指感测模片包括相对边缘部分，使得相对边缘部分上的像素之间的间隔不大于所述像素间距的1.5倍。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述相对边缘部分限定缺失像素位置；并且所述电子设备还包括被配置为基于相邻像素来针对所述缺失像素位置生成图像数据的处理器。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述半导体内插器和所述多个半导体手指感测模片各自包括相同的半导体材料。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多个半导体手指感测模片以多个行和多个列布置。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述多个行和多个列中的至少一者不大于2。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中在所述多个半导体手指感测模片的周边上，所述多个半导体手指感测模片中的每一个沿着其至少一侧包括多个接合焊盘。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述安装基板包括耦合到所述多个接合焊盘的球栅阵列基板和矩栅阵列基板中的一者。

10.根据权利要求8所述的电子设备，还包括由所述安装基板承载并耦合到所述多个接合焊盘的连接器。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电路包括处理器和耦合到所述处理器的无线收发器。

12.根据权利要求1所述的电子设备，还包括在所述多个半导体手指感测模片之上的保护层。

13.一种手指感测设备，包括：

安装基板；

半导体内插器，所述半导体内插器具有与所述安装基板相邻的下表面；以及

多个半导体手指感测模片，所述多个半导体手指感测模片以并列且邻接的关系位于所述半导体内插器的上表面上，并且限定手指感测表面以在所述手指感测表面上接受至少一个手指。

14.根据权利要求13所述的手指感测设备，其中所述半导体内插器和所述多个半导体手指感测模片各自具有在彼此的±20%内的热膨胀系数CTE。

15.根据权利要求13所述的手指感测设备，其中每个半导体手指感测模片包括限定像素间距的像素阵列；并且其中每一对相邻的半导体手指感测模片包括相对边缘部分，使得相对边缘部分上的像素之间的间隔不大于所述像素间距的1.5倍。

16.根据权利要求13所述的手指感测设备，其中所述半导体内插器和所述多个半导体手指感测模片各自包括相同的半导体材料。

17.根据权利要求13所述的手指感测设备，其中所述多个半导体手指感测模片以多个行和多个列布置。

18.根据权利要求17所述的手指感测设备，其中所述多个行和多个列中的至少一者不大于2。

19.根据权利要求13所述的手指感测设备，其中在所述多个半导体手指感测模片的周边上，所述多个半导体手指感测模片中的每一个沿着其至少一侧包括多个接合焊盘。

20.根据权利要求19所述的手指感测设备，其中所述安装基板包括耦合到所述多个接合焊盘的球栅阵列基板和矩栅阵列基板中的一者。

21.根据权利要求19所述的手指感测设备，还包括由所述安装基板承载并耦合到所述多个接合焊盘的连接器。