[发明专利]激光切削系统和激光切削方法

权利要求书

1.一种激光切削系统，包括：

激光生成构件；

光学构件；

固定装置，该固定装置用于保持模具，一零件定位在该模具上，其中沿着所述零件将被所述激光生成构件的激光能量切削的部分，所述零件具有至少两种不同的材料厚度，其中所述零件和所述模具各自由能够被所述激光生成构件的激光切削的材料制成并且所述模具的材料能够与所述零件的材料混合；以及

控制机构，该控制机构用于调节所述激光生成构件、所述光学构件和所述固定装置中的至少一个，使得在沿着切削路径上的每一点处，施加到所述零件的激光能量与不规则的零件材料厚度的比率被维持在预定的可接受范围内，以在维持所述模具的完整性的同时切穿所述零件厚度，并使得所述模具的材料与所述零件的材料不混合，

其中所述模具具有牙齿的形状。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，

所述控制机构包括：固定装置控制部，该固定装置控制部调节所述固定装置的速度，并且

其中，所述控制机构 接收沿着所述激光束切削所述零件的切削路径上的多个点处的关于所述零件材料厚度的数据，并且所述控制机构 基于所述厚度数据调节经过所述激光束的所述零件的移动速度，使得施加到所述零件的激光能量与所述零件材料厚度的比率被维持在所述预定的可接受范围内。

3.根据权利要求1和2中任何一项所述的系统，其中，

所述控制机构包括激光功率调节控制部，该激光功率调节控制部接收沿着所述激光束切削所述零件的所述切削路径上的多个点处的关于所述零件材料厚度的数据，并且该激光功率调节控制部基于所述厚度数据调节所述激光束的功率，使得施加到所述零件的所述激光能量与所述零件材料厚度的所述比率被维持在所述预定的可接受范围内。

4.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述控制机构包括光学控制部，该光学控制部调节所述多个光学构件中的一个或者多个的位置，并且其中，所述控制机构 接收沿着所述激光束切削所述零件的切削路径上的多个点处的关于所述零件材料厚度的数据，并且该光学控制部基于所述厚度数据调节所述多个光学构件中的一个或者多个的位置，使得施加到所述零件的所述激光能量与所述零件材料厚度的所述比率被维持在所述预定的可接受范围内。

5.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述系统包括气体喷嘴，该气体喷嘴指向所述激光能量接触所述零件的点。

6.根据权利要求5所述的系统，其中，所述气体喷嘴是气体配送喷嘴。

7.根据权利要求5所述的系统，其中，所述系统包括抽吸机构，该抽吸机构定位成靠近所述激光能量接触所述零件的位置，以移除当所述激光能量接触所述零件时产生的碎屑。

8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述固定装置能够沿着至少三条移动轴线相对于所述激光束的所述切削位置移动。

9.根据权利要求3所述的系统，其中，在所述零件能够沿着至少三条移动轴线移动并且基于有关所述零件材料或者模具或者支持材料中的至少一个的一个或者多个特性的信息使所述激光束的所述功率控制在给定范围内的同时，在所述切削位置处的所述零件相对于在所述切削位置处的所述激光束的所述速度维持基本恒定。