[发明专利]布线基板、电子装置及电子模块

说明书

技术领域

本发明涉及搭载有例如电子部件的布线基板、使用该布线基板的电子装置及电子模块。 

背景技术

以往，作为用于搭载例如半导体元件、传感器元件、电容元件或压电振子等电子部件的布线基板，通常构成为在长方体状等的绝缘基体的主面(通常为上表面)设有电子部件的搭载部，从绝缘基体的侧面到下表面地设有布线导体。在将包含布线基板的电子装置通过钎料接合于安装基板的情况下，该布线导体成为外部电极部分。 

在先技术術文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开平5-183066号公报 

发明内容

发明要解决的课题 

近年来，随着电子装置的小型化，布线基板的外部端子部分的尺寸变小，由钎料进行的布线基板相对于安装基板的接合强度降低，包含布线基板的电子装置的安装可靠性降低。 

用于解决课题的方案 

本发明的一方案的布线基板具备绝缘基板和设于绝缘基板的外部电极。绝缘基板具有包含切口部的侧面。切口部到达绝缘基板的下端。外部电极从切口部的内表面设置到绝缘基板的下表面。切口部的内表面的下端部向切口部的内侧方向突出。 

根据本发明的另一方案，电子装置具备上述结构的布线基板和搭载于布线基板的电子部件。 

根据本发明的另一方案，电子模块具备上述结构的电子装置和通过钎料与电子装置接合的安装基板。钎料设于切口部的内表面的突出的部分的上表面。 

发明效果 

在本发明的一方案的布线基板中，通过切口部的内表面的下端部向切口部的内侧方向突出，从而在利用钎料将包含布线基板的电子装置接合于安装基板的情况下，钎料容易积存在切口部内，因此，本发明的一方案的布线基板能实现提高了安装可靠性的电子装置。 

根据本发明的另一方案，电子装置具备上述结构的布线基板，从而提高了安装可靠性。 

根据本发明的另一方案，电子模块具备上述结构的电子装置，钎料设于切口部的内表面的突出的部分的上表面，从而提高了布线基板的安装可靠性。 

附图说明

图1(a)是表示本发明的第一实施方式的电子装置的俯视图，(b)是图1(a)所示的电子装置的B部的放大立体图，(c)是表示将图1(a)所示的电子装置接合于安装基板而成的电子模块的A-A线处的截面的剖视图。 

图2(a)是表示本发明的第一实施方式的电子装置的变形例的俯视图，(b)是图2(a)所示的电子装置的B部的放大立体图，(c)是表示将图2(a)所示的电子装置接合于安装基板而成的电子模块的A-A线处的截面的剖视图。 

图3(a)是表示本发明的第一实施方式的电子装置的另一变形例的俯视图，(b)是图3(a)所示的电子装置的B部的放大立体图，(c)是表示将图3(a)所示的电子装置接合于安装基板而成的电子模块的A-A线处的截面的剖视图。 

图4(a)是表示本发明的第二实施方式的电子装置的俯视图，(b)是图3(a)所示的电子装置的B部的放大立体图，(c)是表示将图3(a)所示的电子装置接合于安装基板而成的电子模块的A-A线处的截面的剖 视图。 

图5是表示本发明的第二实施方式的布线基板的制造方法中的陶瓷生片(ceramic green sheet)的冲裁方法的剖视图。 

图6(a)是表示本发明的第三实施方式的电子装置的俯视图，(b)是图5(a)所示的电子装置的B部的放大立体图，(c)是表示将图5(a)所示的电子装置接合于安装基板而成的电子模块的A-A线处的截面的剖视图。 

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的几个例示的实施方式。 

(第一实施方式) 

参照图1～3来说明本发明的第一实施方式的电子装置。本实施方式的电子装置包括布线基板1和搭载于布线基板1的电子部件E。 

布线基板1包括绝缘基板2和设于绝缘基板2的外部电极4。 

绝缘基板2具有包括切口部3的侧面。 

绝缘基板2在上表面具有用于搭载半导体元件等电子部件E的搭载部1a，该绝缘基板2例如通过上下层叠多个由氧化铝质烧结体、多铝红柱石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等电绝缘性陶瓷、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂及以四氟化乙烯树脂为代表的氟系树脂等树脂(塑料)构成的大致四方形的绝缘层而形成。