[发明专利]可热成型的聚合物厚膜银导体及其在电容式开关电路中的用途

权利要求书

1.聚合物厚膜导电组合物，包含：

(a)30重量%-70重量%的银；

(b)10重量%-40重量%的第一有机介质，所述第一有机介质包含溶解于第一有机溶剂中的10重量%-50重量%的热塑性氨基甲酸乙酯树脂，其中所述热塑性氨基甲酸乙酯树脂的重量百分比是基于所述第一有机介质的总重量计的；以及

(c)10重量%-40重量%的第二有机介质，所述第二有机介质包含溶解于有机溶剂中的10重量%-50重量%的热塑性聚羟基醚树脂，其中所述热塑性聚羟基醚树脂的重量百分比是基于所述第二有机介质的总重量计的；

其中所述银、所述第一有机介质以及所述第二有机介质的重量百分比是基于所述聚合物厚膜导电组合物的总重量计的。

2.根据权利要求1所述的聚合物厚膜导电组合物，还包含：

(d)1重量%-20重量%的第三有机溶剂，其中所述第三有机溶剂是双丙酮醇，并且其中所述重量百分比是基于所述聚合物厚膜导电组合物的总重量计的。

3.根据权利要求1或2所述的聚合物厚膜导电组合物，其中所述银呈片状银粉的形式。

4.根据权利要求3所述的聚合物厚膜导体组合物，其中所述热塑性氨基甲酸乙酯树脂是氨基甲酸乙酯均聚物或聚酯基的共聚物。

5.根据权利要求4所述的聚合物厚膜导电组合物，其中所述热塑性氨基甲酸乙酯树脂是聚酯基的共聚物。

6.电容式开关电路，包括由干燥的根据权利要求1-5中任一项所述的聚合物厚膜导电组合物形成的导体。

7.根据权利要求6所述的电容式开关电路，其中所述电容式开关电路是热成型的。

8.根据权利要求6所述的电容式开关电路，还包括覆盖所述干燥的聚合物厚膜导电组合物的干燥的包封层，所述干燥的包封层包含与所述聚合物厚膜导电组合物中存在的聚合物相同比率的相同聚合物。

9.根据权利要求8所述的电容式开关电路，其中所述电容式开关电路是热成型的。

10.热成型电路，包括由干燥的根据权利要求1-5中任一项所述的聚合物厚膜导电组合物形成的导体和所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上的干燥的包封层，所述干燥的包封层包含与所述聚合物厚膜导电组合物中存在的聚合物相同比率的相同聚合物。