[发明专利]工件的切割方法及线锯

说明书

技术领域

本发明涉及使用线锯将工件切割成晶片状的方法及线锯。

背景技术

一直以来，作为从硅晶棒或化合物半导体晶棒等工件切出晶片的设备已知有线锯。在该线锯中，通过在多个滚筒的周围卷绕多匝钢线（wire）而形成钢线列，该钢线被朝向轴高速驱动，且一边适当地供给浆液一边将工件向钢线列切入进给，由此在各钢线位置同时切割工件。

这里，图8表示现有一般钢锯的一例的概要。

如图8所示，线锯101主要是由用以切割工件的钢线102、卷绕有钢线102的带槽滚筒103、用以对钢线102赋予张力的机构104、104＇、将工件朝向下方进给的单元105、以及在切割时供给浆液的单元106构成。

钢线102从一侧卷线盘107送出，经由移车台，并经过由磁粉离合器（定转矩马达）和松紧调节辊（固定载荷）（未图示）等构成的张力赋予机构104，进入带槽滚筒103。钢线102在该带槽滚筒103卷绕300～400匝左右而形成钢线列。钢线102经过另一侧的张力赋予机构104＇而卷取于卷线盘107＇。

而且，带槽滚筒103是在钢铁制圆筒的周围压入聚氨酯树脂，并在其表面切出多个槽而成的滚筒，所卷绕的钢线102通过驱动用马达110能够以预定的行进距离在往复方向驱动。此时，往复行进的钢线的朝向各自方向的行进距离并不相同，一个方向的行进距离相对较长。由此，钢线一边继续进行往复行进，一边向较长地行进的方向侧供给新钢线。

切割工件时，通过工件进给单元105能够将工件一边保持一边下压，以使工件向卷绕于带槽滚筒103的钢线102的方向进给。

而且，在带槽滚筒103、被卷绕的钢线102的附近设有喷嘴111，而能够从浆液供给单元106向钢线102供给调整了温度的浆液。

使用这种线锯101，并使用钢线张力赋予机构104向钢线102施加适当的张力，一边通过驱动用马达110使钢线102在往复方向上行进，一边将通过工件进给单元105所保持的工件压抵至做往复行进的钢线而切入进给，而切割工件。

此时，如上所述，钢线做一边往复行进一边供给其新线。因此，卷绕在带槽滚筒103上的钢线中，与供给新线侧即钢线供给侧相比，回收钢线侧即钢线回收侧的钢线的磨损量变大从而钢线直径变小。因此，在钢线回收侧被切割后的晶片具有其厚度比在钢线供给侧被切割后的晶片厚的倾向。这样，就存在从一个工件得到的晶片的厚度产生偏差的问题。

对于这个问题，过去所使用的方法是将带槽滚筒的多个槽之间的间距设成钢线回收侧间距比钢线供给侧间距窄，由此抑制上述的晶片厚度的偏差(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平第10-249701号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，若以上述做法来切割工件，则尤其是在使槽间距变窄的钢线回收侧导致工件的开始切割部位变得比中心部薄，从而产生所切割的晶片的TTV(总厚度变化，Total Thickness Variation)变差之类的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制在利用线锯切割工件时尤其是在使槽间距较窄的钢线回收侧因工件的开始切割部位局部变薄而导致的TTV变差的工件的切割方法及线锯。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，根据本发明提供一种工件的切割方法，使卷绕于多个带槽滚筒的钢线在轴方向做往复行进，一边向上述钢线供给浆液一边将工件相对地下压，并压抵至做往复行进的上述钢线而切入进给，而将上述工件切割成晶片状，上述工件的切割方法其特征在于，包括：准备上述带槽滚筒的工序，上述带槽滚筒以上述带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变短的方式形成；以及切割上述工件的工序，以上述钢线供给侧的钢线比上述钢线回收侧的钢线更早地压抵至上述工件的方式切割上述工件。

若是这种工件的切割方法，能够避免使槽间距变窄的钢线回收侧的工件由未磨损的钢线所切割，尤其能够抑制在钢线回收侧发生工件的开始切割部位局部变薄，从而能够改进TTV(总厚度变化)。

此时，上述带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离的最大差值，理想的是设定在1mm以上且5mm以下的范围内。