[发明专利]传送装置

说明书

技术领域

本发明涉及使用了差动线路的传送装置，特别涉及用于阻抗匹配的新的电路结构。

背景技术

近年来，通过信息处理系统的高性能化，使用了Gbps（giga bit per second，每秒千兆比特）级的差动信号的串行信号在增加，但这样信号被高速化时，阻抗失配（不连续构造）所致的波形劣化变得显著。

因此，在大部分的高速串行传送的规范中，要求反射特性在宽的频率范围内低于规定值。

另一方面，在使用了差动线路的传送装置的情况下，已知在封装、模块中，在所安装的芯片与基板布线的连接中使用丝焊，所以产生寄生电感。

另外，还已知在芯片的凸块、封装的焊锡球、PCB基板内的差动通孔中，为了提高信号密度，有时正相信号和逆相信号非常接近，在差动之间产生寄生电容。

如果信号的频率带变高，则这些寄生分量所致的阻抗失配变得显著，反射特性劣化，难以满足规范的反射规定值，成为大的课题之一。

因此，以往，作为前述课题的对策，提出了通过电容电路取得阻抗匹配的技术、将IC的输入输出端子用作阻抗变换器的技术（参照例如专利文献1、专利文献2）。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平5-37209号公报

专利文献2：日本特开2010-206084号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

关于以往的传送装置，根据专利文献1以及专利文献2记载的技术，取得阻抗匹配的技术及其设计手法本来是从单端传送中的技术派生的，并未设想差动传送，在应用于差动传送系的情况下，以不产生模式变换的方式，施加针对差动信号的对称条件之后，进行与一般的单端传送系同样的设计，所以存在无法针对差动传送系建立高效的技术这样的课题。

本发明是为了解决前述那样的课题而完成的，其目的在于得到一种针对差动传送系的阻抗失配部建立高效的匹配的传送装置。

解决技术问题的技术方案

本发明的传送装置，具有差动驱动器、差动接收器、和由连接差动驱动器与差动接收器之间的正相信号布线以及逆相信号布线构成的差动线路，其特征在于，具备：第1延迟增加构造，插入于差动线路的阻抗失配部的前级；以及第2延迟增加构造，插入于阻抗失配部的后级，第1延迟增加构造仅插入于正相信号布线和逆相信号布线的一方，第2延迟增加构造仅插入于正相信号布线和逆相信号布线的另一方。

发明效果

根据本发明，在差动线路的阻抗失配部中，能够改善通过特性，并且降低反射特性。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式1的传送装置的框图。

图2是用等价电路示出图1内的阻抗失配部的框图。

图3是由传送线路构成了图1内的延迟增加构造的情况的框图。

图4是由电容元件构成了图1内的延迟增加构造的情况的框图。

图5是由电感元件构成了图1内的延迟增加构造的情况的框图。

图6是通过图3的结构例的仿真结果示出本发明的实施方式1的差动反射降低效果的说明图。

图7是通过图3的结构例的仿真结果示出本发明的实施方式1的共同反射特性的说明图。

图8是通过图3的结构例的仿真结果示出本发明的实施方式1的差动通过增加效果的说明图。

图9是示出本发明的实施方式2的传送装置的框图。

附图标记

1：差动驱动器；2：差动接收器；3：阻抗失配部；3a：差动间电容；4a、4b：延迟增加构造；5a、5b：传送线路；6a、6b：电容元件；7a、7b：电感元件；10：GND；L1：正相信号布线；L2：逆相信号布线。

具体实施方式

实施方式1.

图1是示出本发明的实施方式1的传送装置的框图，示意地示出构成了通信装置的情况下的电路。

在图1中，作为传送装置（通信装置）的基本结构，具备差动驱动器1和差动接收器2。

差动驱动器1与差动接收器2之间通过具有正相信号布线L1以及逆相信号布线L2（两根布线）的差动线路连接，从差动驱动器1朝向差动接收器2传递差动信号。

设为在差动驱动器1与差动接收器2之间的差动线路途中，插入阻抗失配部3。

作为阻抗失配部3，可以举出IC芯片内的丝焊、芯片的凸块、封装的焊锡球、PCB基板内的通孔、连接器等。