[发明专利]晶片载具有效
申请号: | 201280045248.9 | 申请日: | 2012-08-13 |
公开(公告)号: | CN103828033B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 迈克尔·S·亚当斯;巴里·格里格尔森;马修·A·富勒 | 申请(专利权)人: | 恩特格里公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/38;B65D85/86 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 | ||
1.一种前开式晶片载具,包含容器部,该容器部具有门框架及门,该门可容置于该门框架中以密封地封闭该晶片载具,该容器部包含多排晶片搁架,这些晶片搁架被设置成用于容置由垂直对齐且相间隔的晶片形成的晶片堆叠,该门具有朝内表面、朝外表面、周边并包含锁定机构,该锁定机构具有多个锁定部,这些锁定部啮合该门框架以用于将该门于安放位置固定于该门框架中,该门还包含晶片保持器,其连接于该门的朝内表面,该晶片保持器包含框架,该框架包含自该框架延伸的两排悬臂式晶片指状件,各指状件具有上边缘部、下边缘部并包含固定端部、中间部及末端部,各指状件于该固定端部连接至该框架,该末端部具有末端尖端,各晶片指状件还具有晶片容置槽部,该晶片容置槽部自该末端尖端延伸至该中间部,该晶片容置槽部具有槽顶点,该槽顶点是于该末端尖端处邻近该上边缘部定位并延伸至该中间部处邻近该悬臂式指状件的垂直中部的位置。
2.如权利要求1所述的前开式晶片载具,其中该晶片载具的尺寸适用于450毫米晶片,且各悬臂式指状件配置为将各指状件的末端尖端定位成在将该门插入该门框架中,且多个晶片安放于该容器部中时,各晶片是首先啮合比起固定端部更邻近该末端尖端的悬臂式指状件。
3.如权利要求2所述的前开式晶片载具,其中各晶片容置槽具有一长度,该长度自该末端尖端延伸至邻近该固定端部的槽终点,其中各悬臂式指状件被配置成当该门完全安放好时,该晶片容置槽部是与各晶片容置槽的实质长度相啮合。
4.如权利要求1所述的前开式晶片载具,其中该悬臂式指状件中的每一排沿朝向该悬臂式指状件中的另一排的方向悬伸。
5.如权利要求4所述的前开式晶片载具,其中该晶片保持器包含另外一排固定晶片支架,这些固定晶片支架各具有V形晶片边缘容置表面。
6.如前述权利要求中任一项所述的前开式晶片载具,其中各悬臂式指状件具有晶片啮合表面,该晶片啮合表面背对该门且该表面界定各晶片的顶部边缘及底部边缘,且其中该晶片容置槽于上表面与下表面之间划分该晶片啮合表面,且其中该上表面具有小于该下表面的面积,其中随着参考位置朝终点移动,该下表面的垂直宽度逐渐减小。
7.如权利要求1至5中任一项所述的前开式晶片载具,其中各悬臂式指状件被配置成沿水平方向远离该框架构件悬伸,然后邻近该末端尖端而向下弯曲。
8.如权利要求1至5中任一项所述的前开式晶片载具,其中该晶片保持器的框架包含周边,该周边是由上部水平框架构件及下部水平框架构件界定而成,该上部水平框架构件与该下部水平框架构件间隔开,四个垂直支撑构件从在横向上彼此间隔开的两水平框架构件中的每一个分别延伸出,这些水平支撑构件中的两个与该两排悬臂式指状件相关联。
9.一种前开式晶片载具,包含容器部,该容器部具有门框架及门,该门可容置于该门框架中以密封地封闭该晶片载具,该容器部包含多排晶片搁架,这些晶片搁架被设置成用于容置由垂直对齐且相间隔的晶片形成的晶片堆叠,该门具有朝内表面、朝外表面、周边并包含锁定机构,该锁定机构具有多个锁定部,这些锁定部啮合该门框架以用于将该门于安放位置固定于该门框架中,该门还包含晶片保持器,其连接于该门的朝内表面,该晶片保持器包含框架,该框架包含自该框架延伸的两排悬臂式晶片指状件,各指状件具有长度、上边缘部及下边缘部,且各悬臂式指状件包含固定端部、中间部及末端部,各悬臂式指状件于该固定端部连接至该框架,该末端部具有末端尖端,各晶片指状件还具有晶片容置槽部,该晶片容置槽部自邻近该末端尖端处朝该中间部延伸一距离,该距离至少大于各悬臂式指状件的长度的一半,且其中各悬臂式指状件于该末端部自水平方向向下延伸。
10.如权利要求1所述的前开式晶片载具,其中该晶片载具的尺寸适用于450毫米晶片,且各悬臂式指状件配置为将各指状件的末端尖端定位成在多个晶片安放于该容器部中的情况下将该门插入该门框架中,且多个晶片安放于该容器部中时,各晶片是首先啮合比起固定端部更邻近该末端尖端的悬臂式指状件。
11.如权利要求10所述的前开式晶片载具,其中各晶片容置槽具有一长度,该长度自该末端尖端延伸至邻近该固定端部的槽终点,其中各悬臂式指状件被配置成当该门完全安放好时,该晶片容置槽部是与各晶片容置槽的实质长度相啮合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造