[发明专利]多层组件和用于其制造的方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有由陶瓷层和内电极组成的层序列的多层组件。

背景技术

多层组件（尤其是变阻器）具有基体，其由陶瓷层和平面的内电极以交替的次序堆叠并且烧结。外电极通常位于垂直于内电极的层平面的基体的两个彼此相对的外表面上。内电极顺序地轮流各与外电极之一电导通地连接。内电极为此目的各自达到基体的有关外表面并且与基体的相对的外表面并且必要的话也与基体的其侧面存在的外表面隔开。内电极为构成电容彼此重叠地布置并且首先在其重叠的区域提供高电流负载。用于内电极的金属构成制造成本的显著部分。

在DE 19622690 A1中以多层组件的形式描述整体陶瓷电容器。铂、金、钯、这些金属的合金，尤其是银钯合金、铜、铁、钴、钨、钼、镍和镍合金作为内电极的材料给出。

在DE 19719174 A1中描述多层组件，其中不将贵金属用于内电极并且使用多层技术制造正温度系数热敏电阻成为可能。内电极（其在该文献中被称为接触层）由铝浆或含铝浆制造。

在EP 1416546 A1中给出用于制造陶瓷多层组件的方法，其中绿箔（Grünfolien）（其含有陶瓷粉末）通过筛网印刷方法设置有结构化的金属的层，其设置作为完成组件的内电极。作为示例示出金属层的齿状结构。金属层的尖齿在离绿箔的边缘某个距离处结束。在绿箔的相对边缘上从金属层仅窄接线条带存在。

发明内容

本发明的任务在于，给出可低成本制造的多层组件。此外应给出所属制造方法。

该任务用具有权利要求1的特征的多层组件或者用具有权利要求12的特征的用于制造多层组件的方法解决。由从属权利要求得出扩展方案。

多层组件具有陶瓷层和平面的内电极以交替的次序构成的基体。彼此分离的外电极位于在基体的外表面上。内电极分别具有接线区域和与其相邻的重叠区域。接线区域的直线边缘与外电极电导通地连接。重叠区域布置在到外电极某距离处。与外电极连接的接线区域的边缘至少与沿着平行于该边缘伸展的直线的重叠区域的延展一样长，并且重叠区域至少沿着这些直线的一些多次中断。

在重叠区域中内电极的中断提供了节省电极材料的该可能性。中断优选地仅设计为如此大，使得组件的最大电路承载能力与常规多层组件相比不会或至少不会太大地减少。

内电极的电流负载分别在接线区域最高并且在重叠区域中随离所属外电极的距离的增加而减少。这是由于，在组件的运行中通过内电极流动的电流部分地在陶瓷层中流出。如果内电极在重叠区域中不是完全平面地存在，而是与电流横向地中断，内电极的电流负载至少在重叠区域的截面中比拥有完全平面的内电极的组件的情况下更大。

通过相应适当地限制重叠区域中内电极的中断的相对电流方向侧面的尺寸，在重叠区域中内电极的电流负载可以限于接线区域中的电流负载。用这种方式可以尽可能多地节省电极材料，而与常规多层组件相比不会减小组件的最大电路承载能力。

在组件的实施例的情况下重叠区域的中断随离接线区域的距离的增加在其数量上，在其大小上或在其数量和大小上增加。

在组件的另外的实施例的情况下重叠区域构造成尖齿，该尖齿至少随离接线区域的距离的增加而逐段地变得更窄。

在另外的实施例的情况下重叠区域构造成条带。

在另外的实施例的情况下条带布置成垂直于与外电极连接的接线区域的边缘并且相互平行布置。

在另外的实施例的情况下重叠区域构造成齿状条带，该齿状条带至少随离接线区域的距离增加而逐段地变得更窄。

在组件的另外的实施例的情况下重叠区域的中断的尺寸最高为如彼此邻近的内电极的距离的一半大小。

在另外的实施例的情况下重叠区域具有多个孔洞。

在另外的实施例的情况下孔洞具有其密度随离接线区域的距离的增加而增加的分布。

在另外的实施例的情况下最大尺寸（尤其是孔洞的直径）最高为如彼此邻近的内电极的距离的一半大小。

在另外的实施例的情况下内电极如此布置，使得重叠区域在垂直于层的视向上彼此重叠。

在用于制造多层组件的方法的情况下基体由陶瓷层和其上涂敷的平面的内电极以交替的次序形成，其中通过印刷陶瓷绿箔形成各具有接线区域和与其相邻的重叠区域的内电极并且接线区域的边缘与基体上布置的外电极电导通地连接。在印刷绿箔时如此构造内电极，使得接线区域的要与外电极连接的边缘至少与沿着平行于该边缘伸展的直线的重叠区域的延展一样长并且重叠区域至少沿着这些直线的一些多次中断。

在本方法的扩展方案中在印刷绿箔时如此构造内电极，使得重叠区域的中断的尺寸最高为绿箔的厚度的一半。