[发明专利]挠性印刷布线板用铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种要求挠性的挠性印刷布线板用铜箔，特别是涉及一种实施微细布线加工的挠性印刷布线板所使用的铜箔。

背景技术

挠性印刷布线板（FPC）是将作为导电层的金属和以树脂薄膜为代表的挠性绝缘基板接合而成的布线板。通常，使用铜箔作为导电层，特别是在要求挠性的用途中，使用挠性优良的轧制铜箔。

通常的FPC制造工序如下所述。首先，将铜箔与树脂薄膜接合。对于接合而言，有通过对涂布于铜箔上的清漆施加热处理而酰亚胺化的方法、或者将带有胶粘剂的树脂薄膜和铜箔重叠后进行层压的方法。将通过这些工序接合而成的带有树脂薄膜的铜箔称为CCL（覆铜层压板）。通过该CCL制造工序中的热处理，铜箔再结晶。

在制造出的CCL的铜箔面上涂布光致抗蚀剂，进行布线图案的烘烤，然后进行UV曝光和显影，通过蚀刻去除不需要部分的铜箔，由此制造FPC。近年来，随着电子设备的小型化、高功能化，具有形成的布线图案微细化的倾向，随之而来的是，要求铜箔具有高蚀刻性。

日本特开2006－283146号公报中记载了提高铜箔的取向性的方法作为得到高蚀刻因子的方法。在200℃加热30分钟而调质成再结晶组织的常态中，轧制铜箔的轧制面的（100）面的X射线衍射强度I和微粉末铜的（100）面的X射线衍射强度I₀之比为10≤I／I₀≤60，优选为40≤I／I₀≤60。

另外，日本特开2011－12297号公报中记载了用Cu－Zn合金层或Zn层以及Cr层覆盖铜箔表面的铜层表面的至少一部分的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-283146号公报

专利文献2：日本特开2011-12297号公报

发明内容

发明所要解决的问题

当布线图案变得微细时，蚀刻液向蚀刻部的流入受到限制，因而蚀刻反应的决速过程以界面的化学反应速度为主。因此，蚀刻沿铜箔的厚度方向进行的同时蚀刻也沿电路宽度方向进行。

因此，当铜箔厚度存在偏差时，以电路宽度为恒定的方式决定蚀刻条件时，在铜箔厚的部分，不能完全去除铜箔，电路发生短路。另一方面，在不产生铜箔的蚀刻残留的条件下进行蚀刻时，电路宽度变得不均匀。

即，结果是铜箔的微小的厚度偏差会对电路的加工精度产生显著影响。因此，期待板厚精度优良的铜箔。

但是，挠性印刷布线板用铜箔迄今为止的压倒性的开发方向是以提高挠性为目的的微观角度上的表面性状控制。因此，通过在宏观角度上提高铜箔的板厚精度，从而实现挠性印刷布线板的电路加工精度的提高的课题尚未解决。

因此，本发明的一个课题在于提供一种适合细间距加工的挠性印刷布线板用铜箔。另外，本发明的另一个课题在于提供这种铜箔的制造方法。

用于解决问题的手段

铜箔大致分为轧制铜箔和电解铜箔。对于轧制铜箔而言，板厚精度大多取决于轧制机的功能（能力），但是现有轧制机的板厚精度，对于目标板厚10μm而言，其限度为±1.6%。作为根本性的对策，也期待轧制机的改造或开发，但需要大额的研究开发费用，因此难以立即进行。

本发明者在这种实际情况下，为了解决上述课题，进行了反复研究，结果发现，在轧制铜箔的制造过程中，大部分轧制为前馈板厚控制，因此关于产品的板厚精度，着眼于最终冷轧的最终道次前的表面粗糙度的偏差是影响板厚控制的主要因素之一，通过在最终道次的前阶段中减小表面粗糙度，并且减小表面粗糙度的偏差，由此板厚精度提高。具体而言，可知对于最终道次前的轧制使用表面粗糙度小的工作辊，在最终道次中使用所期望的表面粗糙度的工作辊，由此最终能够得到板厚精度良好并且具有所期望的表面粗糙度的铜箔。对于挠性印刷布线板用铜箔而言，考虑到与树脂薄膜等挠性绝缘基板的密合性，要求具有一定的表面粗糙度，通过在最终冷轧的最终道次前尽可能地减小表面粗糙度，能够提高板厚精度，并且能够具有所期望的表面粗糙度。

基于以上发现而完成的本发明的一个方面涉及挠性印刷布线板用铜箔，其中，轧制平行方向的表面粗糙度Ra的平均值（Ra_avg）为0.01～0.15μm，ΔRa＝Ra_max－Ra_min为0.025μm以下。

在本发明的挠性印刷布线板用铜箔的一个实施方式中，铜箔的板厚为5～20μm。