[发明专利]多层涂膜的形成方法和多层涂膜有效
| 申请号： | 201280044666.6 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN103796764A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 小岛圭介;青木孝昌;桥本孝则;小川刚志 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | B05D1/36 | 分类号： | B05D1/36 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层涂膜的形成方法，其为具有下述工序的多层涂膜的形成方法：
在实施了电沉积涂布的被涂物上涂布第1基底涂料来形成第1基底涂膜的第1基底涂膜形成工序；
在上述第1基底涂膜上涂布第2基底涂料来形成第2基底涂膜的第2基底涂膜形成工序；以及
在上述第2基底涂膜上涂布透明涂料来形成透明涂膜的透明涂膜形成工序；
该方法的特征在于：
在上述第1基底涂膜形成工序中，按照烘烤固化后的第1基底涂膜的颜料浓度为40质量%～60质量%且膜厚为20μm以上的方式涂布上述第1基底涂料来形成上述第1基底涂膜；
在上述第2基底涂膜形成工序中，按照烘烤固化后的第2基底涂膜的膜厚为8μm以上的方式涂布上述第2基底涂料来形成第2基底涂膜。
2.如权利要求1所述的多层涂膜的形成方法，其特征在于，
其进一步具有对所述第1基底涂膜和所述第2基底涂膜同时进行烘烤固化的烘烤工序；
作为所述第1基底涂料和所述第2基底涂料的组合，使用第1基底涂料的固化温度低于第2基底涂料的固化温度的组合。
3.如权利要求1或2所述的多层涂膜的形成方法，其特征在于，作为所述第2基底涂料和所述透明涂料的组合，使用在第2基底涂料的固化温度下透明涂料的涂膜粘度低于第2基底涂料的涂膜粘度的组合。
4.一种多层涂膜，其通过权利要求1～3任一项所述的多层涂膜的形成方法形成。
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