[发明专利]封装中的存储器模块

权利要求书

1.一种微电子封装，包括：

衬底，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面；

第一微电子元件、第二微电子元件、第三微电子元件和第四微电子元件，每个微电子元件具有面对所述衬底的所述第一表面的前表面以及在所述前表面处的多个触点，所述微电子元件的所述前表面布置在平行于所述第一表面并覆盖所述第一表面的单个平面中，每个微电子元件具有暴露在所述前表面处并分别沿第一轴线、第二轴线、第三轴线以及第四轴线布置的触点列，所述第一轴线与所述第三轴线彼此平行，所述第二轴线与所述第四轴线横切于所述第一轴线与所述第三轴线；

多个端子，所述多个端子暴露在所述第二表面处，所述端子用于将所述微电子封装连接至所述微电子封装外部的至少一个部件；以及

电连接件，所述电连接件从每个微电子元件的所述触点的至少一些延伸至所述端子的至少一些。

2.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，所述第二轴线和所述第四轴线与所述第一轴线和所述第三轴线正交。

3.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，每个微电子元件的所述触点列设置在各个所述微电子元件的所述前表面的中心区域内。

4.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，所述端子布置成面阵，所述端子具有彼此共面的暴露的接触表面。

5.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，所述电连接件包括在每个所述下微电子元件的触点与暴露在所述衬底的所述第一表面处的导电键合焊盘之间延伸的倒装芯片连接件。

6.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，每个微电子元件的所述触点包括八位数据I／O触点。

7.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，每个微电子元件的所述触点包括九位数据I／O触点。

8.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，每个微电子元件的所述触点包括十六位数据I／O触点。

9.根据权利要求1所述的微电子封装，进一步包括缓冲元件，所述缓冲元件与所述微电子封装中的所述端子的至少一些以及一个或多个所述微电子元件电连接，所述缓冲元件用于再生在所述微电子封装的一个或多个所述端子处接收的至少一个信号。

10.根据权利要求9所述的微电子封装，其中，所述缓冲元件安装至所述衬底的所述第一表面。

11.根据权利要求9所述的微电子封装，其中，所述缓冲元件安装至所述衬底的所述第二表面。

12.根据权利要求9所述的微电子封装，其中，所述至少一个信号包括传递至所述微电子封装的所有地址信号。

13.根据权利要求9所述的微电子封装，其中，所述至少一个信号包括传递至所述微电子封装的所有指令信号、地址信号、库地址信号以及时钟信号，所述指令信号为写使能的行地址选通信号和列地址选通信号，所述时钟信号为用于采样所述地址信号的采样时钟。

14.根据权利要求9所述的微电子封装，其中，所述至少一个信号包括由所述微电子封装接收的所有数据信号。

15.根据权利要求1所述的微电子封装，进一步包括安装至所述衬底且用于存储识别信息的非易失性存储元件，所述非易失性存储元件电连接至一个或多个所述微电子元件。

16.根据权利要求1所述的微电子封装，进一步包括温度传感器。

17.根据权利要求1所述的微电子封装，进一步包括安装至所述衬底的解耦电容元件，所述解耦电容元件电连接至一个或多个所述微电子元件。

18.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，所述衬底为基本由在所述衬底的平面内具有小于12ppm／℃的热膨胀系数的材料组成的元件。

19.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，所述衬底包括基本由在所述衬底的平面内具有小于30ppm/℃的热膨胀系数的材料组成的介电元件。

20.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，所述微电子元件用于一起作为可寻址的存储器模块，所述微电子封装用于存储在每个微电子元件中所接收的数据的部分。

21.根据权利要求20所述的微电子封装，其中，所述微电子封装用于作为双列直插式存储器模块。