[发明专利]非接触式温度监控装置无效
申请号: | 201280043823.1 | 申请日: | 2012-09-07 |
公开(公告)号: | CN103843043A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 柳德奉 | 申请(专利权)人: | 柳德奉 |
主分类号: | G08B25/00 | 分类号: | G08B25/00;G08B17/06;G08C19/02;G01J5/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋融冰 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 温度 监控 装置 | ||
1.一种非接触式温度监控装置,其特征在于,包括:
传感器单元,其包括通过非接触方式检测温度检测对象物的多个支点的温度的非接触温度检测部以及用于拍摄所述温度检测对象物的影像拍摄部;
数据发送部,连接于所述传感器单元,传送通过所述传感器单元获取的温度数据以及影像数据;
监测单元,接收通过所述传感器单元获取的温度数据以及影像数据进行输出;以及
控制部,从所述数据发送部接收所述温度数据以及影像数据,然后传送至所述监测单元。
2.根据权利要求1所述的非接触式温度监控装置,其特征在于,具备操作部,通过使用者进行操作以能够选择所述影像拍摄部的动作状态,所述控制部通过所述操作部的操作信号控制所述影像拍摄部的动作状态。
3.根据权利要求1所述的非接触式温度监控装置,其特征在于,所述控制部根据通过所述非接触温度检测部获取的温度数据而能够控制所述影像拍摄部的动作状态。
4.根据权利要求3所述的非接触式温度监控装置,其特征在于,当通过所述非接触温度检测部获取的温度数据超过事先设定的基准值时,所述控制部能够控制所述影像拍摄部的动作以拍摄所述温度检测对象物。
5.根据权利要求1所述的非接触式温度监控装置,其特征在于,分别具备多个所述传感器单元以及对应所述传感器单元的数据发送部,所述控制部进行控制使得所述多个传感器单元的温度数据交替地输出到所述监测单元。
6.根据权利要求5所述的非接触式温度监控装置,其特征在于,当所述多个传感器单元的温度数据中的一个温度数据超过事先设定的基准值时,所述控制部控制对应传感器单元的影像拍摄部进行动作,从而使对应传感器单元的温度数据以及影像数据集中输出到所述监测单元。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的非接触式温度监控装置,其特征在于,所述监测单元包括:
显示部,显示从所述控制部接收的温度数据以及影像数据;以及
警告装置,能够告知从所述控制部接收的温度数据的状态,所述警告装置通过所述控制部而被控制为当温度数据超过事先设定的基准值时进行动作。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的非接触式温度监控装置,其特征在于,所述传感器单元的非接触温度检测部以及影像拍摄部分别固定结合于一个壳体以固定相互间的相对位置。
9.根据权利要求8所述的非接触式温度监控装置,其特征在于,所述非接触温度检测部检测通过所述影像拍摄部拍摄的区域内的多个支点的温度。
10.根据权利要求9所述的非接触式温度监控装置,其特征在于,所述非接触温度检测部包括:
PCB基板,配置于所述壳体内部,在一侧形成有受光区域;
透镜模块,突出地安装于所述壳体的前方以收集在所述温度检测对象物产生的红外线并入射到所述受光区域;
多个红外线传感芯片,安装于所述受光区域以收集红外线,然后变换为电信号;以及
运算部,接收所述红外线传感芯片的电信号进行演算,然后生成各个温度数据,
可通过所述多个红外线传感芯片检测所述温度检测对象物的多个支点的温度。
11.根据权利要求10所述的非接触式温度监控装置,其特征在于,所述影像拍摄部,包括:
摄像机,结合于所述壳体上,拍摄所述温度检测对象物;以及
照明灯,结合于所述壳体上,朝所述摄像机的前方照射照明光,
通过所述控制部控制所述摄像机以及照明光的动作。
12.根据权利要求10所述的非接触式温度监控装置,其特征在于,所述红外线传感芯片以特定排列配置在所述受光区域以能够检测所述温度检测对象物的特定支点的温度。
13.根据权利要求10所述的非接触式温度监控装置,其特征在于,所述红外线传感芯片均匀配置于所述受光区域的整体区域内,并构成为只激活所述多个红外线传感芯片中的特定红外线传感芯片以便只检测所述温度检测对象物的特定支点的温度。
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