[发明专利]热敏记录标签在审
申请号: | 201280043732.8 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN103782334A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 池田俊明;久我丰;久乡智之 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | G09F3/02 | 分类号: | G09F3/02;B41M5/337;G09F3/10 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民;张全信 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏 记录 标签 | ||
1.热敏记录标签,其包括:
基底;
下层;
热敏着色层;
防护层;
剥离层;和
粘合层,其中所述下层、所述热敏着色层、所述防护层和所述剥离层以该顺序被置于所述基底的一个表面上,并且所述粘合层被置于所述基底的另一表面上,
其中所述剥离层包括热固化有机硅树脂的固化产物,并且所述防护层包括水溶性树脂与交联剂的固化产物和无机填料。
2.根据权利要求1所述的热敏记录标签,其中所述热固化有机硅树脂包括含有己烯基的有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷。
3.根据权利要求1或2任一项所述的热敏记录标签,其中所述水溶性树脂为衣康酸改性的聚乙烯醇。
4.根据权利要求1至3任一项所述的热敏记录标签,其中所述无机填料为氢氧化铝。
5.根据权利要求1至4任一项所述的热敏记录标签,其中所述防护层进一步包括树脂颗粒。
6.根据权利要求5所述的热敏记录标签,其中所述树脂颗粒为有机硅树脂颗粒、交联的聚甲基丙烯酸甲酯颗粒或其两者。
7.根据权利要求6所述的热敏记录标签,其中所述交联的聚甲基丙烯酸甲酯颗粒具有1.0μm至8.0μm的体积平均颗粒直径。
8.根据权利要求6或7任一项所述的热敏记录标签,其中所述交联的聚甲基丙烯酸甲酯颗粒是多孔的。
9.根据权利要求1至8任一项所述的热敏记录标签,其中所述下层进一步包括中空的热塑性树脂颗粒。
10.根据权利要求1至9任一项所述的热敏记录标签,其中所述剥离层和所述防护层之间的粘结强度强于所述粘合层和所述剥离层之间的粘结强度。
11.根据权利要求1至10任一项所述的热敏记录标签,其中所述热敏记录标签为卷的形式。
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