[发明专利]超精密复合加工装置的加工用数据的制作方法及超精密复合加工装置有效
申请号: | 201280043553.4 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN103858063A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 进藤崇;内野野良幸;奥川公威;浦田昇;黒木昭二;福冈成;坂口笃史 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | G05B19/4097 | 分类号: | G05B19/4097;B23K26/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精密 复合 加工 装置 工用 数据 制作方法 | ||
1.一种方法,是制作在从被加工件制造微细加工物的超精密复合加工装置中使用的加工用数据的方法,其特征在于,
上述超精密复合加工装置具有:
电磁波加工机构,用来将上述被加工件粗切削;
精密机械加工机构,用来对上述粗切削后的上述被加工件实施精密加工;以及
形状测量机构,用来在上述电磁波加工机构及上述精密机械加工机构的使用时测量上述被加工件的形状;
在上述加工用数据的制作时,使用:
与上述被加工件的形状对应的原形状的信息;
与被上述电磁波加工机构从上述被加工件除去的形状对应的粗切削形状的信息;以及
设想对上述原形状设置上述粗切削形状的情况的电磁波加工后的立体形状模型;
基于通过对上述电磁波加工后的立体形状模型以切片的方式部分地切取得到的多个切片切取部的信息,进行电磁波加工用数据的制作。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,
基于在上述多个切片切取部中出现的粗切削形状部分的形态提取上述电磁波加工机构的加工部;
通过进行各个上述切片切取部的上述粗切削形状部分的形态是否将该切片切取部贯通的判断,提取上述加工部。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,
在上述粗切削形状部分的形态将上述切片切取部贯通的情况下,将该切片切取部的数据与相邻的切片切取部的数据合并,构建为与电磁波加工的粗切削一次加工对应的批量加工的数据。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,
在上述粗切削形状部分的形态没有将该切片切取部贯通的情况下,对该切片切取部的数据添加与电磁波加工的粗切削二次加工对应的精加工的条件来构建数据。
5.如权利要求3或4所述的方法,其特征在于,
通过将上述切片切取部的数据与预先得到的加工数据库对照,进行上述构建。
6.如权利要求1~5中任一项所述的方法,其特征在于,
按照在上述切片切取部中出现的上述粗切削形状部分的每个闭空间提取上述加工部。
7.如引用了权利要求3或4的权利要求5或6所述的方法,其特征在于,
在上述超精密复合加工装置中,基于上述构建的数据设定由上述电磁波加工机构进行的粗切削加工时的进给量及/或上述电磁波加工机构的电磁波加工条件。
8.如权利要求1~7中任一项所述的方法,其特征在于,
上述超精密复合加工装置还具有基于由上述形状测量机构测量出的上述被加工件的形状的信息控制上述电磁波加工机构或上述精密机械加工机构的机构。
9.如权利要求1~8中任一项所述的方法,其特征在于,
在上述精密机械加工机构中,从由龙门刨加工工具、牛头刨加工工具、飞刀切削加工工具、金刚石车削加工工具及微细铣削加工工具构成的组中选择的切削加工工具为替换自如。
10.如权利要求1~9中任一项所述的方法,其特征在于,
上述电磁波加工机构是激光加工机构。
11.如权利要求1~10中任一项所述的方法,其特征在于,
上述微细加工物的微细部尺寸处于10nm~15mm的范围。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,
上述微细加工物是光学透镜用金属模或光学透镜。
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