[发明专利]内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法以及多孔二氧化硅和内包于多孔二氧化硅的粒子有效
| 申请号: | 201280042513.8 | 申请日: | 2012-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN103889898A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
| 发明(设计)人: | 渡边洋人;今井宏明;绪明佑哉 | 申请(专利权)人: | 地方独立行政法人东京都立产业技术研究中心 |
| 主分类号: | C01B33/18 | 分类号: | C01B33/18;B01J19/00;B01J23/22;B01J23/30;B01J35/02;B01J37/02 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李婉婉;张苗 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多孔 二氧化硅 粒子 制备 方法 以及 | ||
1.一种内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其特征在于,该方法包括:
(a)准备多孔二氧化硅的工序;
(b)使所述多孔二氧化硅与含有金属或具有以所述金属为组成元素的化合物的液体接触,使所述液体浸渗所述多孔二氧化硅的孔内的工序;以及
(c)在所述(b)工序后,通过实施热处理,在所述多孔二氧化硅的孔内形成含有所述金属或所述金属化合物的微细粒子的工序,
所述多孔二氧化硅的平均孔直径为0.5nm以上1.5nm以下。
2.根据权利要求1所述的内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其中,所述金属化合物为金属氧化物、金属硫化物或金属氮化物。
3.根据权利要求1所述的内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其中,所述微细粒子的直径为0.5nm以上1.0nm以下。
4.根据权利要求1所述的内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其中,所述微细粒子含有金,所述液体含有金化合物。
5.根据权利要求4所述的内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其中,所述液体含有氯金酸水溶液。
6.根据权利要求1所述的内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其中,所述微细粒子含有氧化钨,所述液体含有钨化合物。
7.根据权利要求6所述的内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其中,所述液体含有过氧化钨酸水溶液。
8.一种内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其特征在于,该方法包括:
(a)准备多孔二氧化硅的工序;
(b)使所述多孔二氧化硅与含有碳或具有以碳为组成元素的化合物的液体接触,使所述液体浸渗所述多孔二氧化硅的孔内的工序;以及
(c)在所述(b)工序后,通过实施热处理,在所述多孔二氧化硅的孔内形成含有碳或碳化合物的微细粒子的工序,
所述多孔二氧化硅的平均孔直径为0.5nm以上1.5nm以下。
9.根据权利要求8所述的内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其中,所述液体含有有机化合物。
10.一种内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其特征在于,该方法包括:
(a)准备多孔二氧化硅的工序;
(b)使所述多孔二氧化硅与第1液体和第2液体的混合液接触,使所述混合液浸渗所述多孔二氧化硅的孔内的工序,其中所述第1液体含有铋或具有以铋为组成元素的化合物,所述第2液体含有钒或具有以钒为组成元素的化合物;以及
(c)在所述(b)工序后,通过实施热处理,在所述多孔二氧化硅的孔内形成含有钒酸铋的微细粒子的工序,
所述多孔二氧化硅的平均孔直径为0.5nm以上1.5nm以下。
11.根据权利要求10所述的内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其中,所述第1液体含有Bi(NO3)3,所述第2液体含有NH4VO3。
12.一种内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其特征在于,该方法包括:
(a)准备多孔二氧化硅的工序;
(b)使所述多孔二氧化硅与含有金属或具有以所述金属为组成元素的化合物的气体接触,使所述气体导入所述多孔二氧化硅的孔内,在所述多孔二氧化硅的孔内形成含有所述金属或所述金属化合物的微细粒子的工序,
所述多孔二氧化硅的平均孔直径为0.5nm以上1.5nm以下。
13.根据权利要求12所述的内包于多孔二氧化硅的粒子的制备方法,其中,所述(b)工序为通过所述气体在气相的化学反应形成所述微细粒子的工序。
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