[发明专利]液相烧结碳化硅研磨颗粒

说明书

技术领域

本发明大体上涉及并有研磨颗粒的研磨制品，并且更具体地涉及并有碳化硅研磨颗粒的研磨制品。

背景技术

碳化硅具有多种用途。举例来说，固态烧结碳化硅已经相当成功地用作各种研磨制品(例如粘结研磨制品和涂布研磨制品)中的研磨颗粒。

液相烧结碳化硅与固相碳化硅相当不同。液相烧结碳化硅已经用于制造在腐蚀性环境下使用的密封件和衬里。液相烧结碳化硅通常尚未用作研磨颗粒。

发明内容

在一个方面，一种研磨制品包括在粘结材料内含有研磨颗粒的粘结研磨主体。所述研磨颗粒包括碳化硅并且基本上不含碳基和硼基烧结助剂材料。在一实施例中，所述粘结材料可以包括酚醛树脂。在另一实施例中，所述粘结研磨主体可以包括间隙安置在所述碳化硅研磨颗粒之间的氧化物相。在另一实施例中，所述研磨颗粒可以基本上由至少约8∶1的碳化硅与氧化铝比率的碳化硅和氧化铝组成。

附图说明

通过参看附图，可以更好地理解本发明，并且使所属领域的技术人员清楚其众多特征和优势。

图1包括展示一种制造根据一实施例的液相烧结碳化硅研磨颗粒的方法的流程图。

图2包括根据一实施例的液相烧结碳化硅研磨颗粒的一部分的扫描电子显微镜(SEM)图像。

图3包括根据一实施例的液相烧结碳化硅研磨颗粒的一部分在经历化学蚀刻过程之后的SEM图像。

图4包括固态烧结碳化硅研磨颗粒的一部分的SEM图像。

图5包括固态烧结碳化硅研磨颗粒的一部分在经历化学蚀刻过程之后的SEM图像。

图6包括并有根据一实施例的碳化硅研磨颗粒的粘结磨轮的透视图。

图7-12包括包含根据一实施例的研磨微粒材料的成形研磨颗粒的图示。

图13包括根据一实施例的研磨颗粒的透视图示。

图14包括图13的研磨颗粒的一部分的截面图示。

图15包括展示各种用于磨削钛合金的粘结研磨砂轮的相对性能比的条形图；并且

图16包括展示各种粘结研磨砂轮在磨削白色铸铁工件期间的磨削比(G-ratio)的条形图。

在不同图式中使用相同参考符号表示相似或相同的物件。

具体实施方式

先参看图1，展示一种制造液相烧结碳化硅研磨颗粒的方法，并且一般将其命名为100。方法100在步骤102通过形成包括碳化硅和烧结助剂材料的干燥混合物开始。混合物可以在混合器中形成。烧结助剂材料可以包括氧化物。此外，氧化物可以包括氧化铝。具体来说，氧化物可以基本上由氧化铝组成。

在一些实施例中，碳化硅可以按具有特定粒度分布的粉末形式提供。举例来说，在一个实施例中，碳化硅颗粒可以具有至少约0.18微米、至少约0.23微米或至少约0.27微米的D10值。在另一实施例中，碳化硅颗粒可以具有不超过约0.42微米、不超过约0.37微米或不超过约0.30微米的D10值。应了解，碳化硅颗粒的D10值可以在以上提到的最小与最大值之间的范围内，或包括以上提到的最小和最大值中的任一者。

在一实施例中，碳化硅颗粒可以具有至少约0.75微米、至少约0.83微米或至少约0.90微米的D50值。在另一实施例中，碳化硅颗粒可以具有不超过约1.20微米、不超过约1.04微米或不超过约0.95微米的D50值。应了解，碳化硅颗粒的D50值可以在以上提到的最小值与最大值之间的范围内，或包括以上提到的最小值和最大值中的任一者。

此外，碳化硅颗粒可以具有至少约1.7微米、至少约1.9微米或至少约2.1微米的D90值。在另一实施例中，碳化硅颗粒可以具有不超过约2.6微米、不超过约2.4微米或不超过约2.2微米的D90值。应了解，碳化硅颗粒的D90值可以在以上提到的最小值与最大值之间的范围内，或包括以上提到的最小值和最大值中的任一者。

应了解，烧结助剂材料可以是粉末材料。烧结助剂材料可以包括至少约0.07微米、例如至少约0.08微米、至少约1.2微米或甚至至少约1.5微米的平均粒度。此外，烧结助剂材料可以包括不超过约2.6微米、不超过约2.2微米或不超过约1.8微米的平均粒度。应了解，烧结助剂材料的平均粒度可以在以上提到的最小与最大尺寸之间的范围内，或包括以上提到的最小和最大尺寸中的任一者。