[发明专利]具有一探针装置的测试系统及转位机构有效
| 申请号: | 201280041706.1 | 申请日: | 2012-07-06 |
| 公开(公告)号: | CN103858218A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
| 发明(设计)人: | 布莱恩·J·鲁特;威廉·A·芬克;约翰·L·戴克李 | 申请(专利权)人: | 塞莱敦体系股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/073 |
| 代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 探针 装置 测试 系统 机构 | ||
1.一种用于测试一半导体装置的系统,包括:
一电路板,所述电路板具有一信号接触结构及一防护接触结构,所述电路板被配置为一板片,所述板片具有一顶部侧、一底部侧以及通过所述顶部侧和底部侧的一开口;
一探针卡,所述探针卡包括一导线导引器、与该导线导引器连接的一探针块、由所述导线导引器及探针块支撑的多个探针导线,所述探针导线通过所述导线导引器以及所述探针块被定位,所述探针导线包括延伸通过所述探针块的一探针尖端,所述探针尖端形成一阵列以探测一受测试器件,每根探针导线包括自所述导线导引器暴露的一信号传输部分以及一防护部分,所述信号传输部分以及所述防护部分形成一接触结构,并通过所述阵列被安置于所述探针卡的一侧上,一固位体部件安置于所述探针卡的另一侧上;
一固持器,所述固持器具有多个探针卡站,所述探针卡站具有一连接器结构,以连接到所述探针卡的所述固位体部件以及断开自所述探针卡的所述固位体部件的连接,并允许所述探针卡与所述电路板和一受测试器件两者接触;以及
一托架机构,所述托架机构被配置用于将所述探针卡定位到所述电路板上,所述托架机构被配置用于定位所述探针站中的任何一个探针站以允许连接到其他探针卡以及与其他探针卡断开连接,以及用于定位所述其他探针卡中的一个或多个以接触所述电路板;
其中,所述探针块可插入到所述电路板的所述开口中以允许所述阵列探测一受测试器件,所述探针卡的所述接触结构可与所述电路板上的所述信号接触结构以及防护接触结构接触,所述探针卡与所述电路板的所述接触允许信号通过所述探针导线以及电路板而被传送。
2.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述固位体部件包括一插座,其中所述插座被配置用于接纳一球形架座。
3.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述固持器包括至少五个位置,所述探针卡和其他探针卡可安装于所述至少五个位置上。
4.如权利要求3所述的系统,其特征在于,所述固持器为具有五个面的一五边形轮,其中,每个面可用于安装一探针卡,所述五边形轮被配置以执行所述探针卡的旋转转位。
5.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述固持器被配置用于通过一气动操作以及一自动化控制自一个探针卡切换到另一探针卡。
6.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述固持器被配置用于执行所述探针卡的平移转位。
7.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述托架机构包括一框架及转位组件。
8.如权利要求1所述的系统,其特征在于,进一步包括用于自所述固持器装载及移除探针卡的一装载工具。
9.如权利要求1所述的系统,其特征在于,进一步包括一封装,以用于容纳所述电路板、固持器及托架机构以作为一单一单元。
10.一种探针卡,包括:
一导线导引器,所述导线导引器在其周界的一部分上具有一斜面边缘;
一探针块,所述探针块与所述导线导引器连接;
多个探针导线,所述多个探针导线由所述导线导引器及探针块支撑,每根探针导线经通过所述导线导引器以及所述探针块被定位,每根探针导线包括延伸通过所述探针块的一探针尖端,所述探针尖端形成一阵列以探测一受测试器件,每根探针导线包括自所述导线导引器暴露的一信号传输部分以及一防护部分,所述信号传输部分及所述防护部分形成一接触结构,并通过所述阵列被安置于所述探针卡的一侧上;以及
一固位体部件,所述固位体部件安置于所述探针卡的另一侧上。
11.如权利要求10所述的探针卡,其特征在于,所述固位体部件包括一插座,其中所述插座被配置用于接纳一球形架座。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塞莱敦体系股份有限公司,未经塞莱敦体系股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280041706.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





