[发明专利]IB及VIA族基多元半导体无效
| 申请号: | 201280041300.3 | 申请日: | 2012-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN103959436A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
| 发明(设计)人: | D·B·杰克雷;K·迪基;K·波罗克;J·伍德汝夫;P·斯通;G·布朗 | 申请(专利权)人: | 埃里斯资本可持续IP有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李跃龙 |
| 地址: | 开曼群岛(*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | ib via 基多 半导体 | ||
1.一种光电器件,其包含:
基本上由银(Ag)、铜(Cu)、铟(In)、镓(Ga)、硒(Se)和硫(S)组成的薄膜吸收剂层;其中该吸收剂层的特征在于小于约0.5的Ag/(Ag+Cu)比。
2.根据权利要求书1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约10%的转化率。
3.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约11%的转化率。
4.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约12%的转化率。
5.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约13%的转化率。
6.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约14%的转化率。
7.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约15%的转化率。
8.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约16%的转化率。
9.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约17%的转化率。
10.根据权利要求1的器件,其中该薄膜吸收剂层形成于基底上,其中在吸收剂层表面区域处的吸收剂层氧含量与包含Ag、Cu、In、Ga和Se的另一薄膜吸收剂层相比是减少的,该另一薄膜吸收剂层与包含Ag、Cu、In、Ga、Se和S的薄膜吸收剂层以基本上相同方式形成。
11.根据权利要求1的器件,其中该薄膜吸收剂层包括表面区域、主体区域及配置在该表面区域与该主体区域之间的过渡区域,其中在该过渡区域中的过渡区域Ag/(Ag+Cu)摩尔比高于该表面区域中的表面区域Ag/(Ag+Cu)比。
12.根据权利要求书11的器件,其中该表面区域的特征在于小于约300nm厚度、在约0至约0.3的范围内的Ga/(Ga+In)摩尔比、在约0.1至约0.7的范围内的S/(Se+S)摩尔比,及在约0至约0.4的范围内的Ag/(Ag+Cu)摩尔比。
13.根据权利要求书11的器件,其中该表面区域的特征在于小于约300nm的厚度、该表面区域中的在0至约0.3的范围内的表面区域Ga/(Ga+In)摩尔比。
14.根据权利要求书11的器件,其中该主体区域的特征在于约0.5或更小的平均主体区域Ga/(Ga+In)摩尔比。
15.根据权利要求书11的器件,其中该主体区域为至少400nm厚。
16.根据权利要求书11的器件,其中在该表面区域中的表面区域S/(S+Se)摩尔比大于在该表面区域中的表面区域Ag/(Ag+Cu)比。
17.根据权利要求书11的器件,其中该吸收剂层中的银量足够大以将镓带向该薄膜吸收剂层的表面。
18.根据权利要求1的器件,其中该硫改变在该吸收剂层表面区域中的带隙。
19.一种方法,包括:
由前体层形成薄膜吸收剂层,其中该吸收剂层基本上由银、铜、铟、镓、硒和硫组成,其中形成该吸收剂层包括抑制大量的硫纳入该吸收剂中,直到该前体层完全硒化后。
20.根据权利要求19的方法,其中形成该薄膜吸收剂层包括形成含有银、铜、铟和镓的初生吸收剂层;将该初生吸收剂层完全硒化,以形成含有银、铜、铟、镓和硒的硫属化物层;仅在该初生吸收剂层完全硒化后将大量的硫纳入该硫属化物层中。
21.一种方法,包括:
由前体层形成薄膜吸收剂层,其中该吸收剂层基本上由银、铜、铟、镓、硒和硫组成,其中形成该薄膜吸收剂层包括形成Ag-III合金前体层;将该前体层硒化;及在该前体层的硒化开始后纳入大量的硫。
22.根据权利要求21的方法,其中纳入的硫从前体层形成薄膜吸收剂层,其中该薄膜吸收剂层基本上由银、铜、铟、镓、硒和硫组成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





