[发明专利]IB及VIA族基多元半导体无效

专利信息
申请号: 201280041300.3 申请日: 2012-06-27
公开(公告)号: CN103959436A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: D·B·杰克雷;K·迪基;K·波罗克;J·伍德汝夫;P·斯通;G·布朗 申请(专利权)人: 埃里斯资本可持续IP有限公司
主分类号: H01L21/20 分类号: H01L21/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李跃龙
地址: 开曼群岛(*** 国省代码: 开曼群岛;KY
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摘要:
搜索关键词: ib via 基多 半导体
【权利要求书】:

1.一种光电器件,其包含:

基本上由银(Ag)、铜(Cu)、铟(In)、镓(Ga)、硒(Se)和硫(S)组成的薄膜吸收剂层;其中该吸收剂层的特征在于小于约0.5的Ag/(Ag+Cu)比。

2.根据权利要求书1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约10%的转化率。

3.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约11%的转化率。

4.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约12%的转化率。

5.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约13%的转化率。

6.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约14%的转化率。

7.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约15%的转化率。

8.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约16%的转化率。

9.根据权利要求1的器件,其中该器件在AM1.5G照度下展现至少约17%的转化率。

10.根据权利要求1的器件,其中该薄膜吸收剂层形成于基底上,其中在吸收剂层表面区域处的吸收剂层氧含量与包含Ag、Cu、In、Ga和Se的另一薄膜吸收剂层相比是减少的,该另一薄膜吸收剂层与包含Ag、Cu、In、Ga、Se和S的薄膜吸收剂层以基本上相同方式形成。

11.根据权利要求1的器件,其中该薄膜吸收剂层包括表面区域、主体区域及配置在该表面区域与该主体区域之间的过渡区域,其中在该过渡区域中的过渡区域Ag/(Ag+Cu)摩尔比高于该表面区域中的表面区域Ag/(Ag+Cu)比。

12.根据权利要求书11的器件,其中该表面区域的特征在于小于约300nm厚度、在约0至约0.3的范围内的Ga/(Ga+In)摩尔比、在约0.1至约0.7的范围内的S/(Se+S)摩尔比,及在约0至约0.4的范围内的Ag/(Ag+Cu)摩尔比。

13.根据权利要求书11的器件,其中该表面区域的特征在于小于约300nm的厚度、该表面区域中的在0至约0.3的范围内的表面区域Ga/(Ga+In)摩尔比。

14.根据权利要求书11的器件,其中该主体区域的特征在于约0.5或更小的平均主体区域Ga/(Ga+In)摩尔比。

15.根据权利要求书11的器件,其中该主体区域为至少400nm厚。

16.根据权利要求书11的器件,其中在该表面区域中的表面区域S/(S+Se)摩尔比大于在该表面区域中的表面区域Ag/(Ag+Cu)比。

17.根据权利要求书11的器件,其中该吸收剂层中的银量足够大以将镓带向该薄膜吸收剂层的表面。

18.根据权利要求1的器件,其中该硫改变在该吸收剂层表面区域中的带隙。

19.一种方法,包括:

由前体层形成薄膜吸收剂层,其中该吸收剂层基本上由银、铜、铟、镓、硒和硫组成,其中形成该吸收剂层包括抑制大量的硫纳入该吸收剂中,直到该前体层完全硒化后。

20.根据权利要求19的方法,其中形成该薄膜吸收剂层包括形成含有银、铜、铟和镓的初生吸收剂层;将该初生吸收剂层完全硒化,以形成含有银、铜、铟、镓和硒的硫属化物层;仅在该初生吸收剂层完全硒化后将大量的硫纳入该硫属化物层中。

21.一种方法,包括:

由前体层形成薄膜吸收剂层,其中该吸收剂层基本上由银、铜、铟、镓、硒和硫组成,其中形成该薄膜吸收剂层包括形成Ag-III合金前体层;将该前体层硒化;及在该前体层的硒化开始后纳入大量的硫。

22.根据权利要求21的方法,其中纳入的硫从前体层形成薄膜吸收剂层,其中该薄膜吸收剂层基本上由银、铜、铟、镓、硒和硫组成。

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