[发明专利]轧制铜箔有效
| 申请号： | 201280040973.7 | 申请日： | 2012-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103748251A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 中室嘉一郎 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;B21B1/40;B21B3/00;H05K1/09;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;C22C9/10;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;李婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 轧制 铜箔 | ||
1. 一种轧制铜箔，其特征在于，以200°C退火0.5小时之后的(200)面的X射线衍射峰值的积分强度I(200)与(311)面的X射线衍射峰值的积分强度I(311)的比I(311)/I(200)为0.001以上且0.01以下。
2. 一种轧制铜箔，其特征在于，以200°C退火0.5小时之后的(200)面的X射线衍射峰值的积分强度I(200)与(420)面的X射线衍射峰值的积分强度I(420)的比I(420)/I(200)为0.005以上且0.02以下。
3. 一种轧制铜箔，其特征在于，以200°C退火0.5小时之后的(200)面的X射线衍射峰值的积分强度I(200)与(311)面的X射线衍射峰值的积分强度I(311)的比I(311)/I(200)为0.001以上且0.01以下，而且，以200°C退火0.5小时之后的(200)面的X射线衍射峰值的积分强度I(200)与(420)面的X射线衍射峰值的积分强度I(420)的比I(420)/I(200)为0.005以上且0.02以下。
4. 根据权利要求1或3所述的轧制铜箔，其特征在于，对作为最终轧制前且再结晶退火后的X射线衍射峰值的积分强度的I(200)b与I(311)b的比I(311)b/I(200)b为0.01以上且0.02以下的铜箔原料进行最终轧制而成。
5. 根据权利要求4所述的轧制铜箔，其特征在于，在将最终轧制加工度设为η且由η=Ln{(最终轧制前的厚度)/(最终轧制后的厚度)}表示时，η≥2.3。
6. 根据权利要求4或5所述的轧制铜箔，其特征在于，I(311)b/I(200)b/η为0.1以上且0.7以下。
7. 根据权利要求2或3所述的轧制铜箔，其特征在于，对作为最终轧制前且再结晶退火后的X射线衍射峰值的积分强度的I(200)b与I(420)b的比I(420)b/I(200)b为0.02以上且0.04以下的铜箔原料进行最终轧制而成。
8. 根据权利要求7所述的轧制铜箔，其特征在于，在将最终轧制加工度设为η且由η=Ln{(最终轧制前的厚度)/(最终轧制后的厚度)}表示时，η≥2.3。
9. 根据权利要求7或权利要求8所述的轧制铜箔，其特征在于，在将最终轧制加工度设为η且由η=Ln{(最终轧制前的厚度)/(最终轧制后的厚度)}表示时，
I(420)b/I(200)b/η为0.5以上且1.2以下。
10. 根据权利要求3所述的轧制铜箔，其特征在于，对作为最终轧制前且再结晶退火后的X射线衍射峰值的积分强度的I(200)b与I(311)b的比I(311)b/I(200)b为0.01以上且0.02以下，而且，作为最终轧制前且再结晶退火后的X射线衍射峰值的积分强度的I(200)b与I(420)b的比I(420)b/I(200)b为0.02以上且0.04以下的铜箔原料进行最终轧制而成。
11. 根据权利要求10所述的轧制铜箔，其特征在于，在将最终轧制加工度设为η且由η=Ln{(最终轧制前的厚度)/(最终轧制后的厚度)}表示时，η≥2.3。
12. 根据权利要求10或11所述的轧制铜箔，其特征在于，在将最终轧制加工度设为η且由η=Ln{(最终轧制前的厚度)/(最终轧制后的厚度)}表示时，
I(311)b/I(200)b/η为0.1以上且0.7以下，而且，I(420)b/I(200)b/η为0.5以上且1.2以下。
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